頂點光電子商城2024年12月31日消息：近日，意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm）合作，推出了首款STM32配套無線物聯網模塊。
此次合作的初心在于充分利用意法半導體STM32生態系統的強大優勢，并結合高通技術公司在無線連接解決方案領域的領先地位，為消費者和工業市場打造一款高效、可靠的無線物聯網模塊，以滿足日益增長的物聯網連接需求。
ST67W611M1內置一個Qualcomm QCC743多協議連接系統芯片（SoC），預裝了Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3 qualified和Thread combo協議，可以與任何一款STM32微控制器（MCU）或微處理器（MPU）輕松集成。
該模塊支持Wi-Fi上的Matter協議，可以實現面向未來的無線連接，讓STM32產品組合能夠順利進入Matter生態系統。
為了方便系統集成，該模塊還包含4MB的代碼和數據閃存，以及一個40MHz晶振。此外，模塊還配有一個集成的PCB天線或微型RF（uFL）外部天線連接器。
內置硬件加密加速器以及安全啟動和安全調試等服務，達到PSA認證的1級保護。該模塊是一個獨立的產品，根據強制性規范進行了預認證，沒有要求開發者必須具備射頻設計專業知識。模塊在32引腳LGA封裝內集成了許多功能，可直接安裝在電路板上，可以使用簡單的低成本的兩層PCB電路板。
ST67W611M1依托STM32生態系統，該生態系統包含4000多款產品、強大的STM32Cube工具和軟件，以及促進邊緣人工智能開發的軟硬件。其中，包括最近推出的STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite軟件。STM32N6 MCU集成了意法半導體自研的神經網絡處理器Neural-ART Accelerator；ST Edge AI Suite提供AI Model Zoo模塊庫以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI優化工具。這些模塊的設計意圖是與任何STM32微控制器或STM32微處理器快速集成，為客戶提供靈活、廣泛的性能、價格和功耗選擇。
STM32配套無線物聯網模塊的推出，不僅標志著意法半導體與高通技術公司戰略合作的深化，更體現了雙方在推動物聯網技術發展方面的共同愿景。該模塊將廣泛應用于智能家居、工業自動化、智慧城市等多個領域，為物聯網應用的多樣化、智能化提供有力支持。
ST67W611M1樣片現已上市，2025年第一季度開始為OEM供貨，大眾市場供貨時間為2025年第二季度。若要申請樣品和詢價，請聯系當地的意法半導體銷售辦事處。
總之，意法半導體與高通技術公司的此次合作，不僅推出了具有里程碑意義的STM32配套無線物聯網模塊，更為物聯網市場的發展注入了新的活力。
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