頂點(diǎn)光電子商城2024年12月31日消息:珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司(Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co.,Ltd.),簡(jiǎn)稱(chēng)天成先進(jìn),成立于2023年4月,位于珠海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū),是一家高科技國(guó)有控股公司。公司定位于行業(yè)領(lǐng)先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地,聚焦新一代立體集成產(chǎn)品、微系統(tǒng)產(chǎn)品,致力于打造覆蓋立體集成全系列產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、解決方案服務(wù)平臺(tái),旨在成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體立體集成領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),并逐步邁向全球市場(chǎng),成為世界一流的微系統(tǒng)集成制造企業(yè)。
近日,天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線(xiàn)正式投產(chǎn)。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體晶圓立體集成技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
本次投產(chǎn)聚焦三大類(lèi)型,共計(jì)六款產(chǎn)品。這些產(chǎn)品基于天成先進(jìn)的“九重”晶圓級(jí)三維集成技術(shù)體系,圍繞“縱橫(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圓(MicroAssembly)”三大技術(shù)方向展開(kāi)。

縱橫(2.5D)技術(shù):通過(guò)采用TSV(垂直互連扇出技術(shù))、RDL(再布線(xiàn)層)等先進(jìn)工藝,實(shí)現(xiàn)多顆芯片的高互連密度和高帶寬集成,為新一代電子產(chǎn)品帶來(lái)更小尺寸和更高效率的設(shè)計(jì)。洞天(3D)技術(shù):利用3DTSV和晶圓重構(gòu)等工藝,將存儲(chǔ)芯片與裸芯片實(shí)現(xiàn)堆疊整合,大幅提升芯片的功能性與兼容性,特別適用于當(dāng)前不斷增長(zhǎng)的存儲(chǔ)需求,尤其是在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域。方圓(MicroAssembly)技術(shù):結(jié)合了不同工藝技術(shù),實(shí)現(xiàn)高密度集成的系統(tǒng)方案,為客戶(hù)提供一站式的封裝服務(wù)。
天成先進(jìn)的12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線(xiàn)所生產(chǎn)的產(chǎn)品覆蓋智能駕駛、傳感成像、數(shù)據(jù)通信等多個(gè)領(lǐng)域用戶(hù),為這些領(lǐng)域提供了高效率、高密度的集成解決方案。
面向未來(lái),天成先進(jìn)將持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)實(shí)力,穩(wěn)步驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)步躍升,為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)多元的解決方案。同時(shí),公司將繼續(xù)秉持“質(zhì)量為本、客戶(hù)至上、全員參與、持續(xù)創(chuàng)新”的管理方針,持續(xù)為用戶(hù)提供卓越的產(chǎn)品與服務(wù),為員工營(yíng)造安全與健康的工作環(huán)境。此外,天成先進(jìn)還將通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新,擴(kuò)大在人工智能、高性能計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用,助力行業(yè)轉(zhuǎn)型與升級(jí),為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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