頂點光電子商城2024年3月26日消息：近日意法半導體（ST）與三星晶圓代工部門合作，攜手推出業界首款采用18nm制程工藝的汽車用MCU控制芯片，該產品計劃于2025年下半年投產，主要面向車用半導體市場。這一合作成果的推出，標志著半導體行業在車用電子領域邁出了重要的一步。
首先，讓我們來了解一下這款18nm車用MCU的技術特點。FD-SOI技術是一種具有高性能和低功耗特點的工藝，它使得芯片在更小的尺寸下能夠實現更高的集成度和更出色的性能。而ePCM技術的引入，則進一步提升了非易失性存儲器的密度和性能，為汽車應用提供了更大的片上存儲空間和更高的可靠性。
據意法半導體表示，與目前使用的40nm嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術相比，這款18nm FD-SOI技術搭載ePCM的MCU在多個方面實現了顯著提升。功耗比提高了超過50%，使得這款MCU在能效方面表現出色。同時，非易失性存儲器（NVM）密度的提高，使得片上存儲能力得到了大幅增強。此外，數字密度的提升也使得這款MCU能夠集成更多的人工智能和圖形加速器等數字外設，以及更先進的安全功能。
值得一提的是，這款MCU還具有出色的無線性能。其射頻性能得到了3dB的系數改善，使得無線連接更為穩定可靠。此外，這款MCU還能夠在3V電壓下運行，并支持多種模擬功能，如電源管理、復位系統、時鐘源和數字/模擬轉換器等。這一特點使得它在20納米以下的制程中成為唯一支持這些功能的技術，為汽車應用提供了更為廣泛的功能支持。
除了性能上的優勢外，這款18nm車用MCU還具備出色的可靠性。其強大的高溫操作、輻射硬化和數據保留功能，使得它在汽車應用中表現出色。無論是在極端高溫環境下還是在強輻射環境中，這款MCU都能夠穩定可靠地運行，為汽車的安全性和穩定性提供了有力保障。
據悉，意法半導體計劃于2024年下半年開始向部分客戶提供這款采用新技術的下一代“STM32”工業應用微控制器樣品，以便客戶進行測試和驗證。而到了2025年下半年，這款18nm車用MCU將正式進入量產階段，為汽車市場提供高性能、低功耗和大內存容量的解決方案。
總的來說，意法半導體與三星合作推出的這款18nm車用MCU是一項具有里程碑意義的技術創新。它不僅在技術上實現了重大突破，而且在市場上也具有廣闊的應用前景。隨著汽車行業的快速發展和智能化水平的提高，對高性能、低功耗的車用電子產品的需求也將不斷增長。這款18nm車用MCU的推出，無疑將滿足這一市場需求，并為汽車行業的發展注入新的動力。
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