国产成人无码av-亚洲精品久久久久久久久久吃药-高中生粉嫩无套第一次-综合欧美亚洲日本一区-中国丰满熟妇xxxx性

         頂點光電子商城2023年10月24日消息：近日，亞芯微半導體晶圓制造及芯片封測項目在東寶簽約。荊門招商消息顯示，項目總投資30億元，分兩期建設(shè)，具有成長前景好、科技含量高、產(chǎn)業(yè)帶動強的特點，將進一步推動東寶電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

         亞芯微半導體是一家專業(yè)從事集成電路、電子元器件的設(shè)計、封裝、測試、銷售一體的高新科技型企業(yè)。亞芯微半導體涉及的產(chǎn)品有高性能光電半導體傳感器件、HALL傳感集成電路、智能LED照明方案、智能電源/功率控制、傳感接口集成電路、專用集成電路開發(fā)、代工、封裝測試及應(yīng)用；鋰電池充電保護芯片等。

        晶圓制造和芯片封測是芯片制造的兩大環(huán)節(jié)。晶圓制造是芯片制造的核心，晶圓制造廠通過自己的專業(yè)光罩工廠將芯片設(shè)計制作成光罩，然后通過一系列復雜的設(shè)備和工序，把光罩的圖形印到晶圓上，形成裸die。

          芯片封測是兩道工序：封裝和測試。封裝是把電路（die）用塑料封起來，外部只留接觸的pin腳；測試，也叫FT（final test），區(qū)別于WS（wafer sorting），目的是最后出廠時保證你這個產(chǎn)品的性能滿足設(shè)計要求的。