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           頂點光電子商城6月26日消息：近日，愛芯元智第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N參與2023世界人工智能大會，該芯片具有高性能、高精度、易部署、低功耗的特點。

          SoC芯片（System-on-a-Chip）指的是一種集成度非常高的芯片解決方案，它將微處理器、內存、輸入輸出接口和一些其他數字電路等電子元器件和功能模塊，全部集合在一塊甚至更小的芯片上。這些芯片通常是用于智能手機、平板電腦、數碼相機、智能家居和物聯網等嵌入式系統中，以實現高度集成、高效、低功耗、低成本、小尺寸、輕量化等特點的優勢。

          在性能方面，AX650N有361幀的高性能，可媲美汽車自動駕駛領域基于GPU的高端域控SoC；而80.45%的高精度成績同樣高于市面平均水平；199 FPS/W的速度則充分體現出低功耗的特點，對比于目前基于GPU的高端域控SoC，有著數倍的優勢；更為重要的，AX650N部署方便，GitHub上的原版模型可以在愛芯元智的平臺上高效運行，不需要對模型做修改，亦無需QAT重新訓練。

　　   此外，AX650N支持低比特混合精度，用戶如果采用INT4，可以極大地減少內存和帶寬占用率，達到有效控制端側、邊緣側部署成本的目的。這些特性都保證了AX650N作為人工智能算力平臺，最終落地效果更好用、更易用，且大幅提升了用戶效率。

　　  在應用方面，AX650N已適配包括ViT/DeiT、Swin/SwinV2、DETR在內的Transformer模型，在DINOv2也已達到30幀以上的運行結果，這也更便于用戶在下游進行檢測、分類、分割等操作。

         基于AX650N的產品目前已在智慧城市、智慧教育、智能制造等計算機視覺核心領域發揮出重要作用。

        SoC芯片采用的技術包括硬件設計和軟件設計。硬件設計主要涉及芯片的電路設計、布局設計、封裝設計等，而軟件設計主要包括嵌入式操作系統（如Android），驅動程序、應用軟件等。

         接下來，愛芯元智AX650N將會針對Transformer結構進行持續優化，并且探索更多的Transformer大模型。