頂點(diǎn)光電子商城6月14日消息:近日,恩智浦半導(dǎo)體推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù),助力5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無(wú)線產(chǎn)品。
恩智浦首個(gè)頂部冷卻式射頻功率模塊系列專為32T32R、200W射頻而設(shè)計(jì),覆蓋3.3GHz至3.8GHz的頻率范圍。這款器件結(jié)合使用了恩智浦專有的LDMOS和GaN半導(dǎo)體技術(shù),兼具高增益、高效率和寬帶性能,能夠在400MHz瞬時(shí)帶寬下提供31 dB的增益和46%的效率。

NXP Semiconductors N.V.是一家全球性的半導(dǎo)體公司。公司擁有50年的創(chuàng)新和經(jīng)營(yíng)歷史,是一家長(zhǎng)期存在的供應(yīng)商。2006年8月2日,公司作為KASLION收購(gòu)公司名下的私營(yíng)有限責(zé)任公司在荷蘭注冊(cè)。公司能夠利用其深刻的洞察力和在無(wú)線電頻率、模擬、能源管理、接口、安全的數(shù)字處理系統(tǒng)方面的應(yīng)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn),提供領(lǐng)先的高性能混合信號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案。該公司的產(chǎn)品解決方案廣泛應(yīng)用于汽車,身份識(shí)別,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,照明,工業(yè),手機(jī),消費(fèi)和計(jì)算機(jī)等應(yīng)用系統(tǒng)中。
頂部冷卻技術(shù)為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)帶來(lái)了重大機(jī)遇,借助該技術(shù),我們可以將高功率功能與出色的熱性能相結(jié)合,打造出尺寸更小的射頻子系統(tǒng)。
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