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           頂點光電子商城6月14日消息：近日，恩智浦半導(dǎo)體推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù)，助力5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。

         恩智浦首個頂部冷卻式射頻功率模塊系列專為32T32R、200W射頻而設(shè)計，覆蓋3.3GHz至3.8GHz的頻率范圍。這款器件結(jié)合使用了恩智浦專有的LDMOS和GaN半導(dǎo)體技術(shù)，兼具高增益、高效率和寬帶性能，能夠在400MHz瞬時帶寬下提供31 dB的增益和46%的效率。

          NXP Semiconductors N.V.是一家全球性的半導(dǎo)體公司。公司擁有50年的創(chuàng)新和經(jīng)營歷史，是一家長期存在的供應(yīng)商。2006年8月2日，公司作為KASLION收購公司名下的私營有限責(zé)任公司在荷蘭注冊。公司能夠利用其深刻的洞察力和在無線電頻率、模擬、能源管理、接口、安全的數(shù)字處理系統(tǒng)方面的應(yīng)用技術(shù)經(jīng)驗，提供領(lǐng)先的高性能混合信號和標準產(chǎn)品解決方案。該公司的產(chǎn)品解決方案廣泛應(yīng)用于汽車，身份識別，無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，照明，工業(yè)，手機，消費和計算機等應(yīng)用系統(tǒng)中。

           頂部冷卻技術(shù)為無線基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)帶來了重大機遇，借助該技術(shù)，我們可以將高功率功能與出色的熱性能相結(jié)合，打造出尺寸更小的射頻子系統(tǒng)。