近日，智能智造新一代半導體集成電路芯片廠房項目主體結構封頂完成。
該項目總投資15億元，占地32畝，主要建設無塵智能化生產車間和測試車間、軟件研發中心、產品工程部等，建筑面積5萬平方米；主要生產智能智造第三代半導體芯片（微電子中央控制處理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，計劃年產1.6億只集成電路系列芯片；主要供應華為、TCL、中興通訊、中航工業、大疆、鴻富錦、比亞迪等企業。
項目建成投產后，預計五年可實現營業收入140個億，年均收入28億元人民幣，年均全口徑稅收人民幣3—4億元，可實現畝均投資5000萬元、畝均產值億元以上、畝均稅收千萬元以上。屆時，將填補自治區、包頭市在半導體芯片生產制造產業的空白。
該項目廠房由包頭市金騰科技有限公司代建，總投資14610萬元，建設丙類封裝測試車間（建筑面積47428.8平方米）和車間配套電氣室（建筑面積 210 m2）。廠房項目主體結構于2023年5月10日完成封頂，正在進行屋面裝飾層、地面、外幕墻的建設，預計2023年6月初所有樓層地面均滿足企業設備進場條件。
包頭市貝蘭芯電子科技有限公司成立于2022年7月，李惠泉為大股東，持股比例為78%。
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