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           近日，電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化工作取得重大進(jìn)展，6英寸中高壓碳化硅外延片月產(chǎn)能力實(shí)現(xiàn)大幅提升。

           中電科半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱電科材料）成立于2019年，是中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司的二級(jí)成員單位，以第一代半導(dǎo)體硅材料、第三代半導(dǎo)體碳化硅材料及新型電子功能材料的研發(fā)、生產(chǎn)、制造為主業(yè)。

            碳化硅外延片，指在碳化硅襯底上生長(zhǎng)了一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵材料。電科材料持續(xù)布局第三代半導(dǎo)體外延材料研發(fā)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)一系列技術(shù)突破，在碳化硅外延領(lǐng)域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研發(fā)。

           同時(shí)，積極與國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)裝備，推動(dòng)碳化硅核心裝備國(guó)產(chǎn)化。

          另外，中國(guó)電科55所與一汽聯(lián)合推動(dòng)碳化硅功率器件及模組科技創(chuàng)新，研發(fā)的首款750V碳化硅功率芯片完成樣品流片，首款全國(guó)產(chǎn)1200V塑封2in1碳化硅功率模塊完成A樣件試制。

            未來(lái)，電科材料將持續(xù)創(chuàng)新突破，推出更多高端碳化硅材料產(chǎn)品，為助力國(guó)內(nèi)新能源汽車、充電樁、光伏等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展蓄勢(shì)賦能。