近日，賽微電子GaN 芯片方面，公司已陸續研發、推出不同規格的功率芯片產品及應用方案，已推出數款 GaN 功率芯片產品并進入小批量試產。
賽微電子持續布局 GaN 產業鏈，以參股方式建設 GaN 芯片制造產線，積極推動技術、工藝、產品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對于大尺寸、高質量、高一致性、高可靠性 GaN 外延材料以及 GaN 芯片的需求，努力為 5G 通訊、云計算、新型消費電子、智能白電、新能源汽車等領域提供核心部件的材料保障及芯片配套。
對于MEMS 晶圓制造業務，賽微電子表示，公司北京 FAB3 一直在“苦練內功”，基于自主基礎核心工藝，持續開拓消費電子、工業汽車、通信、生物醫療等各領域的客戶及 MEMS 晶圓類別，尤其是具備量產潛力的領域及產品。
公司氮化鎵（GaN）材料及芯片可廣泛應用于通訊設備、數據中心、新型電源、智能家電等行業及廠商。
賽微電子成立于2008年，法定代表人楊云春，長期從事慣性導航產品、衛星導航產品的研發、生產與銷售，報告期內，公司主營業務未發生變化且持續增長。經過多年發展，公司已具備慣性導航產品的自主研發生產能力，同時也是國內高精度GNSS板卡的供應商。公司產品包括慣性導航產品、衛星導航產品兩大類。公司是我國導航定位領域的國家級高新技術企業。
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