今日，盛美上海首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計將在2023年第三季度末發(fā)貨。
盛美上海的該Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備使用SC1（氨水/雙氧水混合藥液）、SC2（鹽酸/雙氧水混合藥液）、DHF（稀氫氟酸）及其他化學(xué)進(jìn)行清洗工藝，并可選配公司自主研發(fā)的Smart Megasonix技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化清洗效果。
該設(shè)備兼容6英寸和8英寸，每小時可達(dá)70多片晶圓的產(chǎn)能，而且已進(jìn)行了升級優(yōu)化，可避免薄且易碎的碳化硅襯底的碎片。
當(dāng)前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉，碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造，而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動汽車和可再生能源等領(lǐng)域。
碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導(dǎo)體需求的增加，推動了碳化硅器件市場的增長。
盛美上海公司的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于28nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，可有效解決刻蝕后有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題。
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