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        近日，東湖高新區與特納飛電子技術有限公司簽署合作協議，落地高端存儲控制芯片總部基地項目。

        特納飛成立于2019年，總部位于北京，由存儲行業資深人士李孟坤先生(Mike Lee)及多位經驗豐富的存儲行業專家共同創立而成。公司主要提供固態硬盤控制器整體解決方案，目前已獲得數家客戶的預購訂單，其芯片產品2021年年底將進入量產。是首個將自研AI系統用于存儲控制芯片開發的全球性企業，產品橫跨高端消費類電子、企業級應用和新興市場，并逐步實現垂直整合。三個月前，武漢產業創新發展研究院與特納飛共建的高端存儲企業聯合創新中心正式啟動運營。

         據報道，特納飛計劃在2023年內將公司總部搬遷至武漢，SSD（固態存儲）模組業務同步落戶東湖高新區，與武漢產業創新發展研究院組建企業聯合創新中心；2025年完成新增3至4款主控芯片、存儲模組的開發與量產，并正式申報科創板上市。

           固態硬盤主要由存儲顆粒、主控芯片和主機端接口構成，特納飛目前主要提供主控芯片整體解決方案。主控芯片內含有的固件，具有主機協議處理，存儲顆粒管理，和自動糾錯、預警的功能。