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        頂點光電子商城12月30日消息：近日，蘇州美思迪賽半導體技術有限公司宣布完成B輪近億元融資，由沃衍資本領投，永鑫方舟、元禾控股和蘇州東微半導體等機構聯合投資。本次融資將為美思半導體加速布局超高集成度單片式數字控制快充系統SoC芯片業務，提供堅實的發展動力。

            美思半導體成立于2013年， 于2017年開始投入研發數字式快充系統SoC芯片，沃衍資本消息顯示，美思半導體是全球極少數、國內唯一一家具備數字式初級AC-DC主控芯片和次級數模混合電路芯片（單顆芯片集成了數字協議電路和同步整流電路）的整體套片解決方案能力的IC設計公司。

           基于初次級數字控制快充平臺，美思半導體推出了初次級單片式快充系統SoC芯片，采用公司自主知識產權的“Burst-Sense”通訊技術，可在初次級之間實現“無光耦”信息反饋交互。

           目前，美思半導體的快充電源解決方案，已經從手機、平板電腦、筆記本電腦、無人機等消費電子領域，逐步滲透至電動工具、車載充電、移動電源、掃地機器人、智能插線板、智能家居以及物聯網終端相關設備等領域。

          美思半導體此前已在快充行業中創下多項記錄。比如，在半導體國產化的進程中，美思半導體快充套片率先進入了中興通訊、聯想、諾基亞、魅族、阿爾卡特(TCL)、傳音、Verizon等多家知名手機品牌的原裝快充充電器供應鏈；并在2020年第三代半導體氮化鎵技術來臨之際，推出國內首顆GaN控制器+驅動器一體化芯片，打破國外壟斷；可以預見美思半導體這幾年不斷的技術積累形成的優勢將在未來快充市場大放異彩。