頂點光電子商城12月30日消息：近日，蘇州美思迪賽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布完成B輪近億元融資，由沃衍資本領(lǐng)投，永鑫方舟、元禾控股和蘇州東微半導(dǎo)體等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。本次融資將為美思半導(dǎo)體加速布局超高集成度單片式數(shù)字控制快充系統(tǒng)SoC芯片業(yè)務(wù)，提供堅實的發(fā)展動力。
美思半導(dǎo)體成立于2013年， 于2017年開始投入研發(fā)數(shù)字式快充系統(tǒng)SoC芯片，沃衍資本消息顯示，美思半導(dǎo)體是全球極少數(shù)、國內(nèi)唯一一家具備數(shù)字式初級AC-DC主控芯片和次級數(shù)模混合電路芯片（單顆芯片集成了數(shù)字協(xié)議電路和同步整流電路）的整體套片解決方案能力的IC設(shè)計公司。
基于初次級數(shù)字控制快充平臺，美思半導(dǎo)體推出了初次級單片式快充系統(tǒng)SoC芯片，采用公司自主知識產(chǎn)權(quán)的“Burst-Sense”通訊技術(shù)，可在初次級之間實現(xiàn)“無光耦”信息反饋交互。
目前，美思半導(dǎo)體的快充電源解決方案，已經(jīng)從手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、無人機(jī)等消費電子領(lǐng)域，逐步滲透至電動工具、車載充電、移動電源、掃地機(jī)器人、智能插線板、智能家居以及物聯(lián)網(wǎng)終端相關(guān)設(shè)備等領(lǐng)域。
美思半導(dǎo)體此前已在快充行業(yè)中創(chuàng)下多項記錄。比如，在半導(dǎo)體國產(chǎn)化的進(jìn)程中，美思半導(dǎo)體快充套片率先進(jìn)入了中興通訊、聯(lián)想、諾基亞、魅族、阿爾卡特(TCL)、傳音、Verizon等多家知名手機(jī)品牌的原裝快充充電器供應(yīng)鏈；并在2020年第三代半導(dǎo)體氮化鎵技術(shù)來臨之際，推出國內(nèi)首顆GaN控制器+驅(qū)動器一體化芯片，打破國外壟斷；可以預(yù)見美思半導(dǎo)體這幾年不斷的技術(shù)積累形成的優(yōu)勢將在未來快充市場大放異彩。
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