頂點(diǎn)光電子商城2022年11月22日消息：近日，泛林集團(tuán)宣布已從Gruenwald Equity和其他投資者手中收購全球濕法加工半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商SEMSYSCO GmbH。
泛林集團(tuán)是美國500強(qiáng)企業(yè)之一，是美國一家從事設(shè)計(jì)，制造，營銷和服務(wù)用于制造集成電路的半導(dǎo)體加工設(shè)備的公司。公司產(chǎn)品主要用于前端晶片處理，涉及有源元件的半導(dǎo)體器件（晶體管，電容器）和布線（互連）。為后端晶圓級封裝和相關(guān)制造市場（如微機(jī)電系統(tǒng)）提供設(shè)備。集團(tuán)由Dr. David K. Lam在1980年創(chuàng)建，總部位于美國加利福尼亞州硅谷。
泛林集團(tuán)設(shè)計(jì)和構(gòu)建半導(dǎo)體制造設(shè)備，包括薄膜沉積，等離子體蝕刻，光刻膠剝離和晶片清洗工藝。在整個半導(dǎo)體制造過程中，這些技術(shù)有助于創(chuàng)建晶體管，互連，高級存儲器和封裝結(jié)構(gòu)。它們還用于相關(guān)市場，如微機(jī)電系統(tǒng)和發(fā)光二極管。
SEMSYSCO是一家奧地利全球濕法加工半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，主要涉及半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等業(yè)務(wù)。
據(jù)悉，完成對SEMSYSCO的收購后，新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆性工藝。在這種工藝中，芯片或小芯片是從幾倍于傳統(tǒng)硅晶圓尺寸的大型矩形基板片上切割下來的。這種方法將助力芯片制造商顯著提高良率并減少損耗。
這次收購將擴(kuò)大泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。
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