頂點光電子商城2022年11月1日消息：自從全球科技市場全面步入5G時代以來，智能產品的芯片大戰(zhàn)就從未停歇，芯片的發(fā)展也是決定了手機行業(yè)發(fā)展的重要因素。聯(lián)發(fā)科在其所推出的初代天璣1000系列廣受市場好評之后，又大力發(fā)展5G普及的天璣900、天璣800系列。
聯(lián)發(fā)科今日宣布將于 11 月 8 日 14:30 舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，預計會上會正式推出聯(lián)發(fā)科天璣 9200 移動處理器。
天璣 9200 的 CPU 架構升級為新一代超大核 Cortex-X3，GPU 采用全新的旗艦級 Immortalis G715 。其中，X3 核心預計會提升 25% 的性能，并且還大大提升了能效比。GPU 方面，Immortalis G715 性能和能效也得到了顯著提升，相比上一代 Mail-G710 整體性能也提升 15%，能耗降低了 15%。
另外的亮點是支持了硬件級的光線追蹤技術，據(jù)了解，基于軟件加速的光追相比，性能能提高 300%，能夠進一步為旗艦手機帶來更加逼真的游戲畫質。在 GFXBench 1080P 曼哈頓 ES 3.0 離屏測試中，天璣 9200 首個 GPU 跑分，拿下了 328 FPS 的成績，曼哈頓 ES 3.1 離屏測試成績?yōu)?228FPS，最高提升超過了 40%，拿下了安卓最強 GPU。
此前5月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動平臺——天璣1050。采用臺積電6nm制程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，天璣1050高度集成5G調制解調器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支持3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支持4CC四載波聚合技術。
截止2022年的第二季度，據(jù)相關部門公布的數(shù)據(jù)顯示，在芯片領域內聯(lián)發(fā)科所產出的芯片已連續(xù)8個季度都成為AP/SoC榜單中的榜首“銷冠”，其出貨量的確十分可觀。
而且聯(lián)發(fā)科旗下的各類芯片，無論是在影像、AI,CPU,GPU還是通訊技術上都表現(xiàn)得十分出色，并且在基礎的功能之上又設計創(chuàng)新出了多項“黑科技”，其也是名副其實的“芯片一哥”。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）成立于1997年，其前身是中國臺灣歷史上第一家半導體公司——成立于1980年的臺灣聯(lián)華電子——的IC設計部門，是全球第四大晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。
目前，數(shù)碼行業(yè)正面臨巨大的挑戰(zhàn)。 聯(lián)發(fā)科力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。
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