頂點光電子商城2022年10月27日消息：近日，AI芯片公司耐能發布了其最新一代的芯片-KLM5S3。
作為一顆SoC級芯片， KLM5S3 基于 ARM?Cortex?A5 CPU，采用 28 納米 CMOS 工藝設計，具備低功耗性能和高能效等優勢，NPU 算力高達 0.5eTOPS@int8/1eTOPS@int4，憑借可重構技術實現更高的 MAC 運算效率，使相同算力下可以處理更高 FPS。
不僅延續了上一代芯片優秀的 ISP 性能，同時支持高達 5M@30FPS，120db 寬動態、星光級低照、電子防抖及硬件全景魚眼校正等功能。
視頻編碼H.265(HEVC) 和H.264支持最 大5M@30FPS 高性能智能編碼，MJPEG 60MPS，并支持多路主子碼率輸出。圖像處理方面，高達 7,936 x 7,936 的傳感器分辨率和120dB的多快門幀融合，先進的2D/3D降噪功能，保證了細節，為所拍攝場景提供更加清晰真實的高畫質圖像。強勁的可重構NPU能力進一步提升，并支持Cafee、Tensorflow、Tensorflowlite、Pytorch、Keras、ONNX等框架，可以廣泛應用于城市安防、智能駕駛、終端設備、各類廣角鏡頭處理場景等諸多領域。
10月8日，耐能宣布完成了B輪融資4800萬美元，領投方為李嘉誠旗下投資基金維港投資，全球知名電子廠商光寶科技和存儲器解決方案領先廠商威剛科技均有參與。而在此前，阿里巴巴創業者基金、奇景光電、高通、中科創達、紅杉資本子基金Cloudatlas、鴻海集團、華邦電子等知名機構已經成為耐能股東。截至目前，耐能獲得的融資額累計已經超過1.4億美元。
耐能（kneron）成立于2015年，專注于邊緣AI SoC專用處理器的研發，聚焦在終端 AI 芯片解決方案，主攻智能手機、智能安防、智能物聯網等領域。旨在以“AI芯片+邊緣計算+圖像算法”為核心全面賦能智慧物聯、自動駕駛、智能安防等細分場景。
耐能的獨家技術，在于研發出一款高效能、低功耗的AI芯片，把AI計算的場景從云端轉移至終端設備，不僅能達到實時識別與判斷，同時還提供軟硬件結合的解決方案。通過推出專用SOC產品，幫助終端硬件創業者更快地跑通產品的智能功能，直接省去大量的開發時間和研發成本。
SOC是一種芯片級系統，跟“芯片”的定義類似，SoC更強調的是一個整體，在集成電路領域，給它的定義為：由多個具有特定功能的集成電路組合在一個芯片上形成的系統或產品，其中包含完整的硬件系統及其承載的嵌入式軟件。是一個有專有 目標的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件 的全部內容。而SOC則是高度集成的一顆單獨的芯片產品。 SoC有著更高的集成度、更小的面積、更低功耗等多方面的優勢。
本次新一代芯片 KLM5S3 的推出，進一步豐富了耐能的產品線。面對市場不斷變化，耐能將不斷創新，持續漸進，滿足市場的多樣化需求。
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