頂點光電子商城2022年10月12日消息：近日，三星宣布目標是到 2025 年量產 2nm 芯片、到 2027 年量產 1.4nm 芯片。
三星電子的芯片代工業務表示，盡管當前全球經濟逆風，但它計劃到 2027 年將其先進芯片產能增加兩倍以上，以滿足強勁的需求。
這家僅次于臺積電的全球第二大代工廠的目標是到 2025 年和 2027 年大規模生產先進的 2 nm 技術芯片和 1.4 nm 芯片，用于高性能等應用計算和人工智能。
三星主管晶圓代工業務的社長崔時榮表示，將基于下一代晶體管結構全環繞柵極(GAA)技術不斷創新工藝，計劃2025年實現2nm芯片生產，2027年實現1.4nm工藝。
不過三星沒有公布1.4nm工藝的具體細節，現在談晶體管密度、性能及功耗還是有點早，不過對三星來說，這是繼3nm搶先量產之后又一次彎道超車的機會，畢竟1.4nm量產是他們首個宣布的。
三星不是唯一一家要量產1.4nm工藝的，臺積電現在也是3nm建廠量產，2nm在2025年量產，今年年中也組建了團隊攻關1.4nm工藝，現在是TV0第一階段，主要是確定2nm技術規格。
另外，三星已開始在其位于平澤的第三條芯片生產線生產 NAND 閃存芯片，據稱這是世界上最大的半導體生產設施。它還計劃在第三條生產線上生產 DRAM 芯片并提供合同制造，并已開始在平澤的第四條生產線的基礎工作。
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