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         頂點光電子商城2022年9月26消息：近日，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。

         芯和半導體Metis 是一款定位于先進封裝仿真的快速電磁場仿真工具，它提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，滿足先進封裝設計中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴苛要求。Metis內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構集成中高速高頻等應用精度要求下提供了前所未有的性能表現，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實現對先進封裝設計的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協同仿真。

        芯和半導體前身為芯禾電子，創建于2010年，2019年10月9日，蘇州芯禾電子科技有限公司宣布在上海張江成立“芯和半導體科技(上海)有限公司”，并將芯禾科技納入芯和半導體旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。目前融到了B輪，國產EDA行業的領軍企業之一。

        EDA軟件將推動新一代的高速高頻智能電子產品實現高效設計仿真和設計創新，覆蓋從芯片、封裝到系統級別的集成電路全產業鏈，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域已得到廣泛應用。 EDA軟件廠商上游對接各大IC設計公司與制造公司，下游對接集成芯片制造商。其軟件的知識產權自主化、國產化對我國芯片產業有重大意義。

        芯和半導體是一家集集成電路研發、設計、制造和銷售為一體的企業，公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括射頻IC設計、模擬混合信號設計、系統級封裝設計和高速數字系統設計等。這些產品和方案在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。 芯和半導體形成了不斷完善的芯片 - 封裝 - 系統全鏈路EDA設計平臺，日益成為國內外眾多高科技企業在仿真EDA領域里的首選。