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         頂點(diǎn)光電子商城2022年9月13消息：近日，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光集團(tuán)公告，8月合并營(yíng)收達(dá)638.07億元新臺(tái)幣，創(chuàng)單月新高，環(huán)比增9.7%，同比增26.48%；1-8月合并營(yíng)收4268.04億元，同比增24.31%。

         日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，由于多芯片組合封裝需求增加，封測(cè)技術(shù)的復(fù)雜度提升，加上前段產(chǎn)能擴(kuò)充后，需要后段投資，拉抬日月光在供應(yīng)鏈上的價(jià)值，此次后段產(chǎn)能擴(kuò)充相較于前段，增加幅度較少，整體產(chǎn)能狀態(tài)仍健康。

          封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。半導(dǎo)體封裝測(cè)試處于晶圓制造過 程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試，將通過測(cè)試的晶圓按需求及功 能加工得到芯片，屬于整個(gè) IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護(hù)芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能作用，實(shí)現(xiàn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化 且便于將芯片的 I/O 端口連接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等材料 上，以實(shí)現(xiàn)電路連接，確保電路正常工作。

          日月光 2.5D 封裝技術(shù)先驅(qū)，3D IC 封裝持續(xù)開發(fā)測(cè)試階段。日月光為全球最大封測(cè) 廠，技術(shù)最領(lǐng)先及產(chǎn)品面最廣，為 2.5D/3D 封裝技術(shù)先驅(qū)之一，研發(fā)時(shí)間超過十多年，推 出了世界上第一個(gè)配備高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的 2.5D IC 封裝的批量生產(chǎn)。目前公司 2.5D 封裝實(shí)現(xiàn)方式為 TSV 中介層連接以及用扇出型晶圓級(jí)封裝的重布線連接，2.5D 技術(shù)基本 上與臺(tái)積電 CoWoS、英特爾 EMIB、三星 I-Cube 為同一層級(jí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)。3D 封裝主要透過 扇出型封裝堆疊完成，對(duì)標(biāo)臺(tái)積電 InFO-PoP。日月光 2015 年就開始量產(chǎn) 2.5D 封裝，超 威、輝達(dá)等均為第一批客戶，目前正在積極開發(fā) 3D IC 堆疊技術(shù)，日月光為 OSAT 中技術(shù) 最頂尖的廠商之一。

          日月光系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方面，持續(xù)新增并擴(kuò)大客戶組合，期盼新客戶成長(zhǎng)帶動(dòng)下，相關(guān)營(yíng)收突破5億美元。

         日月光集團(tuán)(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半導(dǎo)體封裝與測(cè)試制造服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。1984年設(shè)立至今，持續(xù)發(fā)展并提供客戶包括前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)以及后段之半導(dǎo)體封裝、基板設(shè)計(jì)制造、成品測(cè)試的一元化服務(wù)。身為全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，日月光以卓越技術(shù)、創(chuàng)新思維、與高階研發(fā)能力服務(wù)半導(dǎo)體市場(chǎng)。

          日月光集團(tuán)全球營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)涵蓋中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、馬來西亞、新加坡、中國(guó)大陸、美國(guó)與歐洲多個(gè)國(guó)家與地區(qū)，全球員工人數(shù)超過十萬人。日月光集團(tuán)自2002年進(jìn)駐中國(guó)大陸，目前在上海、威海、蘇州、昆山設(shè)立分廠，公司業(yè)務(wù)持續(xù)蓬勃發(fā)展。