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        頂點(diǎn)光電子商城2022年8月18消息：近日，聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品最新成員T830平臺(tái)亮相登場(chǎng)。

         T830作為高集成度系統(tǒng)單芯片，采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶， 支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達(dá)7Gbps，支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)，提供高達(dá)7Gbps的5G速率，運(yùn)營(yíng)商可使用現(xiàn)有的蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)降低鋪設(shè)電纜或光纖的成本。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢(shì)拓展到家庭和企業(yè)領(lǐng)域。

         廠商可以將T830與MediaTek Filogic無(wú)線連接解決方案進(jìn)行組合搭配：針對(duì)5G固定無(wú)線接入（FWA）設(shè)備，T830可以與Filogic 680（三頻 4x4 Wi-Fi 7）搭配使用；針對(duì)5G移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備，T830可以與 Filogic 380（雙頻 2x2 Wi-Fi 7）搭配使用。這些解決方案均支持Wi-Fi 7的先進(jìn)特性，例如MLO多鏈路操作（Multi-Link Operation）和320MHz寬信道支持。

        聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。