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         頂點(diǎn)光電子商城2022年8月3消息：在存儲(chǔ)技術(shù)的年度盛會(huì)2022閃存峰會(huì)上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（長(zhǎng)江存儲(chǔ)）正式發(fā)布重量級(jí)產(chǎn)品，基于晶棧?3.0（Xtacking?3.0）技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。

        該閃存2400MT/s的I/O傳輸速率，更小的單芯片中實(shí)現(xiàn)1Tb容量，性能提升50%而功耗下降25%，X3-9070的關(guān)鍵指標(biāo)已達(dá)業(yè)界頂級(jí)水準(zhǔn)。同時(shí)，第三代晶棧（Xtacking）技術(shù)的推出，也使得長(zhǎng)江存儲(chǔ)在日益激烈的存儲(chǔ)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中擁有了更大的主動(dòng)性。堆疊層數(shù)達(dá)到232層，與一線國(guó)際NAND FLash大廠比肩而行。相比長(zhǎng)江存儲(chǔ)上一代產(chǎn)品，X3-9070擁有更高的存儲(chǔ)密度，更快的I/O速度，并采用6-plane設(shè)計(jì)，性能提升的同時(shí)功耗更低，進(jìn)一步釋放系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品潛能。

        長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)開(kāi)發(fā)企業(yè)，于2016年7月26日在武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)登記成立。法定代表人趙偉國(guó)，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體集成電路科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)；集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)等。

        本次推出的X3-9070，令人充滿期待。隨著在技術(shù)上不斷實(shí)現(xiàn)突破，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將會(huì)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮更大的價(jià)值。