頂點光電子商城2022年6月29日消息：深圳市騰云芯片技術有限公司于2019年05月17日成立，法定代表人喻彬。近日，騰云芯片宣布研發完成TW13301-X系列車規級模數混合高集成SoC芯片，此系列芯片所使用的車規級模數混合集成技術為國內首創。
所謂的SOC芯片，可以簡單理解為一個智能座艙計算機的主機，它集成了CPU（中央處理單元）、GPU（圖像處理單元）、DSP（信號處理器）、NPU（神經網絡處理單元），以及內存和各類I/O接口。本次騰云芯片對外宣布的車規級SoC芯片可實現汽車LIN 微步進電機驅動控制，芯片內部集成了多種模塊，包括MCU、電機驅動、3V-24V寬電源穩壓器LDO、LIN通信接口，可用于電動車窗天窗、電動車門、HVAC翼板、主動進氣格柵、LED前照燈遠近光調節、電動座椅等場景。
騰云芯片堅持走集成芯片的發展道路。采用集成式發展方案，一是可以減少總體芯片用量，降低成本，優化客戶采購供應鏈；二是簡化系統外圍電路，提高產品良率和可靠性；三是有助于幫助客戶保密設計方案。在工藝制程上，騰云芯片選擇BCD晶圓制程，能將不同電壓的產品融合在一起，大幅降低功率損耗，提高系統性能，節省封裝費用，且有更好的可靠性。
公司創始人林政寬表示，模數混合SoC集成芯片涉及的技術具有較高壁壘，要求芯片研發團隊在芯片系統集成、芯片架構設計、芯片模塊設計、IP積累、先進晶圓制程等方面都具有深厚的技術積累和經驗，目前國內只有極少數團隊掌握此項技術。
騰云芯片自成立以來，致力發展高集成度SoC芯片，核心研發骨干團隊成員出自臺灣知名芯片公司。創始人林政寬在SoC芯片設計領域耕耘近20年，曾先后在NXP（恩智浦）、Microchip、Atmel（被Microchip收購）、MITSUMI、臺積電等企業工作，擁有15年車規芯片設計經驗，曾帶領百余人的模擬、數字芯片團隊。公司目前研發人員占比超過80%，團隊積累了百余項模擬類芯片、數字類芯片IP模塊，曾經成功研發并量產超過30款款工業、汽車芯片，使得團隊具備研發周期短、流片成功高的優勢。
智能汽車是由眾多技術集成的產業鏈，設計生命周期一般都在10年以上，同時汽車芯片對穩定性的要求更高。目前我國汽車芯片的進口率達到95%，在汽車電子芯片的自研上仍然處于落后地位。 另一方面，隨著技術的突破疊加利好的政策，政府、資本、廠商等正聯合發力，共同推進汽車芯片的技術升級和產業化進程，數據顯示，本土汽車芯片市場規模大約為450億元人民幣，預計到2025年中國汽車芯片的市場規模將會超過1200億元人民幣。從“功能機”進化為“智能機”，本土汽車芯片產業發展值得期待！
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
