頂點光電子商城2022年6月21日消息：近日，廣東省科學院團隊在Micro LED巨量轉移技術等研究中獲重要進展。
Micro-LED又稱微型發光二極管，是指高密度集成的LED陣列。該技術將傳統的無機LED陣列微小化，每個尺寸在10微米尺寸的LED像素點均可以被獨立的定位、點亮。也就是說，原本小間距LED的尺寸可進一步縮小至10微米量級。
簡單來說，Micro LED顯示技術就是將LED面板進行微小化，以達到原本大小的1%，并將這些微小化的LED融合在驅動電路與玻璃基板上，最終形成完整的屏幕。相比于普通LED屏，Micro LED可展示出微米級別的像素間距，成像效果更優秀。可以實現高解析度、高亮度、高對比度、高色彩飽和度以及低功耗、反應速度快、厚度薄、壽命長等優點。
不僅如此，它的每一個像素點都能進行獨立控制，這與OLED看起來非常相像，其在亮度、分辨率、對比度等方面，也能達到OLED面板的水平。功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
但是Micro LED涉及的產業多而雜，包括LED、面板、精密機械、半導體制程、測試及維修等等。據悉，在Micro-LED巨量轉移工藝上，即使業界能夠有所突破，但要真正提高良品率并降低成本，也需要花費不少時間。除此之外，Micro-LED還有一大難題就是全彩化以及發光波長一致性的問題。
面對這些問題，近日半導體所新型顯示團隊提出了基于光刺激調控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，從而實現微器件巨量轉移技術方案。團隊采用外部光照誘導聚合物生長，使光敏物質產生局部區域的凹陷和凸起，產生的高度差可實現將待轉移芯片和非轉移芯片選擇性編程轉移至目標基板。
同時，光刺激導致聚合物使芯片從強附著狀態快速切換到弱附著狀態，實現芯片從聚合物中快速釋放。這兩種效應的相互作用使得超小型元件可大面積、可編程的組裝到各種粘附性基板上。研究團隊通過組裝ITO、GaN、鈣鈦礦量子點和Au薄膜等不同材料和功能器件驗證該技術方案的可行性，結果表明該技術能將不同材料和功能器件大面積、高保真且可編程的轉移至目標基板。
同時，光刺激導致聚合物使芯片從強附著狀態快速切換到弱附著狀態，實現芯片從聚合物中快速釋放。這兩種效應的相互作用使得超小型元件可大面積、可編程的組裝到各種粘附性基板上。研究團隊通過組裝ITO、GaN、鈣鈦礦量子點和Au薄膜等不同材料和功能器件驗證該技術方案的可行性，結果表明該技術能將不同材料和功能器件大面積、高保真且可編程的轉移至目標基板。
MicroLED未來應用商機無限，除了可取代LCD/OLED作為面板顯示器，其省電特制適合AR/VR頭盔以及智慧手表等穿戴式設備，也適合作為戶外顯示看板、頭戴式顯示器（HMD）、抬頭顯示器（HUD）所用。另外，車尾燈、投影等同樣是Microled可以大展身手的領域。
在未來Micro LED能否成為優秀且平價的技術，就讓我們拭目以待吧。
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