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       根據近日的消息，OPPO的自研芯片似乎有了很大的進展，預計將在下周公布。截止發布前，OPPO已經在微博官宣了發布會的日期，定在了14號。

       此前，OPPO將要自研芯片的消息不脛而走，畢竟作為國產智能手機的巨頭之一，OPPO能夠成功研發芯片對于國內的芯片市場是一種鼓舞。

       據傳，OPPO為了這款自研芯片聘請了許多芯片領域的人才，且大多來自于高通和英特爾。根據內部人員透露的消息，OPPO的自研芯片在6月份的時候就已經成功流片，從透露出來的消息來看，OPPO的自研芯片采用的是6nm工藝，由臺積電代工。

       據稱，OPPO這次組成的芯片研發團隊有超過2000人，可以看出OPPO在自研芯片這一方面毫不吝嗇自己的財力，面對之前華為和小米推出的芯片，OPPO這枚芯片將會用在即將推出的折疊屏手機上，之后的新手機在獲取更高的制程之前可能都會使用這枚芯片。

       不得不說，這算是國產智能手機行業芯片自研的第一步，也是為了更進一步證明芯片自研不是只有蘋果等技術力高的外企才能做到的，就算美國對中國的半導體多加限制，我們也還是可以自己研發出我國現階段能夠研制的半導體。