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        頂點(diǎn)資訊2021年11月18日消息，德州儀器表示，明年將在德克薩斯州北部的Sherman新建一個(gè)晶圓生產(chǎn)基地。

        據(jù)悉，該晶圓生產(chǎn)基地將主要生產(chǎn)12英寸晶圓。按照規(guī)劃，該晶圓生產(chǎn)基地將包括四個(gè)晶圓廠，首批兩個(gè)晶圓廠最快將于2022年開(kāi)建。四個(gè)晶圓廠全部建成的總投資額在三百億美元左右。第一座晶圓廠最早將在2025年投產(chǎn)。

        德州儀器表示，位于Sherman的晶圓生產(chǎn)基地生產(chǎn)的12英寸晶圓，將主要供應(yīng)模擬芯片和嵌入式處理產(chǎn)品的制造商。

        德州儀器在美國(guó)本土現(xiàn)有四大12英寸晶圓生產(chǎn)基地，分別是：猶他州Lehi的LFAB，該生產(chǎn)基地是德州儀器最近才收購(gòu)的，預(yù)計(jì)將在2023年投產(chǎn)；德克薩斯州Richardson的RFAB1和RFAB2，其中RFAB2將在2022年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)；德克薩斯州Dallas的DMOS6。

        Sherman的晶圓生產(chǎn)基地建成之后，德州儀器的晶圓產(chǎn)能將會(huì)大幅提升。