在芯片的前期開發過程中，一個優秀的芯片設計企業，其核心能力會充分的反映在芯片開發過程中涉及到的供應鏈、電路設計、架構、市場和系統等方面。這些方面又會持續影響芯片設計企業的產品迭代、產品優化和成本控制。因此，對芯片設計企業的知識產權保護和產品所有權保護非常關鍵。
流片方式對芯片溯源的影響
芯片設計企業的流片方式可以分為兩類，自主流片和貼牌流片。
自主流片包括三種類型：芯片的全部設計流程都是由一家芯片設計企業完成，只有部分IP是通過外部采購的方式獲得，這是自主程度最高的一種類型；芯片的架構、系統和規格全部由一家芯片設計企業完成，將具體的芯片研發外包給其他芯片設計企業完成，也屬于自主流片；直接購買其他芯片設計企業的光罩（也稱為光掩模版或掩模版，英文：PHOTOMASK或MASK，在芯片制作過程中，需要用到光蝕刻技術在晶圓上刻畫電路圖，為了將電路圖復制在晶圓上，需要用到透過光罩來完成）、原型設計和GDS等全套知識產權，芯片設計企業不參與前期的芯片定義工作，只負責最后的流片。
貼牌流片與自主流片的最大區別在于，最后一步的流片是由其他芯片企業完成。貼牌流片有兩種，一是購買其他芯片企業的die進行貼牌；二是將自己研發的芯片出售給其他芯片企業進行die合封，形成一個SOC。
由于半導體芯片的上下游產業眾多，垂直分工模式也越來越普遍，要想搞清楚一顆芯片從設計、研發、測試、流片到市場流通的每一個環節，已經變得很困難。有的芯片，其全部研發數據都是一致的，但實際流片的時候，采用的卻是購買的IP。有的芯片，其研發、流片記錄都是一致的，但測試數據又是其它芯片的。還有的芯片，其設計、研發、測試、流片都是同一家公司的，但因為種種原因，最終售賣的芯片卻是貼牌的。這些現象都對芯片的溯源造成了不利的影響。
知識產權對芯片企業的影響
知識產權無法保護，將直接影響芯片設計企業的技術成本競爭力。上面已經提到，一款芯片的知識產權是包括芯片工藝、設計、軟件、協議等各個方面的。晶粒尺寸（die size）是影響芯片供應鏈成本的重要因素，影響晶粒尺寸的因素包括設計模塊的大小、協議軟件的精簡和光罩層數等。
如果影響晶粒尺寸的一個關鍵IP是來自于開放的第三方只是產權，就算市場信息不對稱，在保護期內，該公司的技術成本優勢都無法長期保持。
一個芯片設計企業如果無法保證自身的技術成本優勢，將直接影響自身的收益能力。
從另一個角度來說，擁有知識產權保護的芯片企業，其供應鏈是完全自主的。反之，如果一個芯片企業的產品高度依賴產業鏈上下游的技術，其產品的產量和技術升級將會受到很多制約因素。
半導體芯片行業是一個資本和人才技術集中化的產業。新技術的研發成本非常高昂，一個芯片企業不可能在產業鏈上的每個環節都做成龍頭。因此，產業鏈各環節的核心技術合作尤為重要。要想保持半導體芯片行業整體積極向上的勢態，推動更高效率的技術進步，就必須保護好各個產業鏈環節的知識產權。
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