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在芯片的前期開(kāi)發(fā)過(guò)程中，一個(gè)優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其核心能力會(huì)充分的反映在芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中涉及到的供應(yīng)鏈、電路設(shè)計(jì)、架構(gòu)、市場(chǎng)和系統(tǒng)等方面。這些方面又會(huì)持續(xù)影響芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品迭代、產(chǎn)品優(yōu)化和成本控制。因此，對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和產(chǎn)品所有權(quán)保護(hù)非常關(guān)鍵。
流片方式對(duì)芯片溯源的影響
芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的流片方式可以分為兩類(lèi)，自主流片和貼牌流片。
自主流片包括三種類(lèi)型：芯片的全部設(shè)計(jì)流程都是由一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成，只有部分IP是通過(guò)外部采購(gòu)的方式獲得，這是自主程度最高的一種類(lèi)型；芯片的架構(gòu)、系統(tǒng)和規(guī)格全部由一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成，將具體的芯片研發(fā)外包給其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成，也屬于自主流片；直接購(gòu)買(mǎi)其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的光罩（也稱為光掩模版或掩模版，英文：PHOTOMASK或MASK，在芯片制作過(guò)程中，需要用到光蝕刻技術(shù)在晶圓上刻畫(huà)電路圖，為了將電路圖復(fù)制在晶圓上，需要用到透過(guò)光罩來(lái)完成）、原型設(shè)計(jì)和GDS等全套知識(shí)產(chǎn)權(quán)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不參與前期的芯片定義工作，只負(fù)責(zé)最后的流片。
貼牌流片與自主流片的最大區(qū)別在于，最后一步的流片是由其他芯片企業(yè)完成。貼牌流片有兩種，一是購(gòu)買(mǎi)其他芯片企業(yè)的die進(jìn)行貼牌；二是將自己研發(fā)的芯片出售給其他芯片企業(yè)進(jìn)行die合封，形成一個(gè)SOC。
由于半導(dǎo)體芯片的上下游產(chǎn)業(yè)眾多，垂直分工模式也越來(lái)越普遍，要想搞清楚一顆芯片從設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、流片到市場(chǎng)流通的每一個(gè)環(huán)節(jié)，已經(jīng)變得很困難。有的芯片，其全部研發(fā)數(shù)據(jù)都是一致的，但實(shí)際流片的時(shí)候，采用的卻是購(gòu)買(mǎi)的IP。有的芯片，其研發(fā)、流片記錄都是一致的，但測(cè)試數(shù)據(jù)又是其它芯片的。還有的芯片，其設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、流片都是同一家公司的，但因?yàn)榉N種原因，最終售賣(mài)的芯片卻是貼牌的。這些現(xiàn)象都對(duì)芯片的溯源造成了不利的影響。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)芯片企業(yè)的影響
知識(shí)產(chǎn)權(quán)無(wú)法保護(hù)，將直接影響芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)成本競(jìng)爭(zhēng)力。上面已經(jīng)提到，一款芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)是包括芯片工藝、設(shè)計(jì)、軟件、協(xié)議等各個(gè)方面的。晶粒尺寸（die size）是影響芯片供應(yīng)鏈成本的重要因素，影響晶粒尺寸的因素包括設(shè)計(jì)模塊的大小、協(xié)議軟件的精簡(jiǎn)和光罩層數(shù)等。
如果影響晶粒尺寸的一個(gè)關(guān)鍵IP是來(lái)自于開(kāi)放的第三方只是產(chǎn)權(quán)，就算市場(chǎng)信息不對(duì)稱，在保護(hù)期內(nèi)，該公司的技術(shù)成本優(yōu)勢(shì)都無(wú)法長(zhǎng)期保持。
一個(gè)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如果無(wú)法保證自身的技術(shù)成本優(yōu)勢(shì)，將直接影響自身的收益能力。
從另一個(gè)角度來(lái)說(shuō)，擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的芯片企業(yè)，其供應(yīng)鏈?zhǔn)峭耆灾鞯摹７粗绻粋€(gè)芯片企業(yè)的產(chǎn)品高度依賴產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)，其產(chǎn)品的產(chǎn)量和技術(shù)升級(jí)將會(huì)受到很多制約因素。
半導(dǎo)體芯片行業(yè)是一個(gè)資本和人才技術(shù)集中化的產(chǎn)業(yè)。新技術(shù)的研發(fā)成本非常高昂，一個(gè)芯片企業(yè)不可能在產(chǎn)業(yè)鏈上的每個(gè)環(huán)節(jié)都做成龍頭。因此，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的核心技術(shù)合作尤為重要。要想保持半導(dǎo)體芯片行業(yè)整體積極向上的勢(shì)態(tài)，推動(dòng)更高效率的技術(shù)進(jìn)步，就必須保護(hù)好各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
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