頂點資訊2021年11月5日消息，臺積電近日表示，預計于2022年實現制程工藝5nm的小外形集成電路（SOIC）研發。
臺積電一直都是采用垂直分工模式，其下游的封裝都是交由合作伙伴完成。去年，臺積電就實現了5nm制程工藝晶圓的量產。此次爆出臺積電要進行先進封裝技術的研發，是不是有點意外？
2020年8月，臺積電就透露了關于3D Fabric的消息。據悉，目前臺積電正在建造全新的3D Fabric先進封裝測試制造基地，為系統級芯片（SOC）提供先進封裝，包括5nm及以下的Chiplet整合解決方案。
臺積電3D Fabric技術
在獨立的晶圓裸片上設計和實現不同的die（芯片裸片，具備一定功能的小型電路）就是Chiplet，我們可以稱之為小芯片。不同的晶圓裸片可以使用不同的工藝節點，甚至由不同的供應商提供。臺積電的3D Fabric技術就是將Chiplet像搭積木一樣集成封裝在一起，形成一個SOC。
目前，先進制程工藝正朝著3nm及以下邁進，采用先進封裝的小芯片正是臺積電研發3nm工藝的必要手段。
3D Fabric封裝測試制造基地將包括SOIC、2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）和先進測試三個部分組成。為了保證在2022年順利進行SOIC，今年底，臺積電就需要完成廠房建設和設備安裝。至于2.5D先進封裝廠房，預計將在2022年完成。
目前，臺積電已經完成了3D Fabric生態系的構建，包括封裝設備、材料、記憶體和基板等。
在3nm制程工藝研發的關鍵節點，為了保證行業的領先地位以便與三星進行競爭，臺積電已經開發了3nm工藝的過渡版本---5nm強化工藝N5P。通過3D Fabric平臺，臺積電將可以為像蘋果這樣的高端客戶，提供從先進工藝節點到測試，再到先進封裝的一整套芯片解決方案。
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