頂點資訊2021年11月2日消息，國內第一款車規級7nm智能座艙系統級芯片（SOC）---龍鷹一號，成功流片。
龍鷹一號是由芯擎科技打造的一顆包含88億個晶體管的SOC，標志著芯擎科技正式進入汽車智能座艙市場。
在芯擎科技上海實驗室，龍鷹一號十分鐘內就啟動了CPU，在不到30分鐘的時間內，全部模塊進入工作狀態。第5代低功率雙倍數據率（LPDDR5）在24小時內達到全速工作狀態，并且主要外設全部打通，多核操作系統連續48個小時運行穩定。經過實際測試后，龍鷹一號所有參數表示都滿足設計標準。
龍鷹一號最大的優勢是低功耗、高性能、高可靠性和多核異構計算模型的SOC設計，它還集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、VPU、DPU等高性能加速模塊，并且采用業內主流的LPDDR5，數據傳輸速度能夠達到6400MT/s。
龍鷹一號還有其它亮點。比如采用先進的7nm制程工藝，內置ISO26262 ASIL-D安全等級的“安全島”，并且符合AEC-Q100標準。
7nm工藝保證了性能和低功耗
相比過去10nm以上SOC，7nm工藝可以提供更高的集成度，產品功能更豐富。由于工藝精度更高，單位面積上的邏輯門更多，可以執行更復雜的運算。更高的制程工藝，能夠直接降低SOC的功耗。
7nm工藝能夠保證SOC上的平均晶體管密度達到100MTr/mm2，這一數量是10nm工藝的3.3倍。這一點保證了7nm工藝SOC在同等功率下，性能可以提升35%-40%，或者性能相同的前提下，功耗降低65%。在動態功耗占比方面，7nm工藝能夠達到90%以上，這可以保證CPU、GPU等計算單元充分發揮算力，并降低靜態功耗，提高熱管理效率。
如果要設計高性能的汽車智能座艙，7nm工藝是首選。目前，國內外很多車企均選用了7nm工藝的智能座艙SOC。由于7nm工藝智能座艙SOC的設計成本和難度很高，很多芯片設計企業主要生產10nm工藝SOC，這對芯擎科技來說是一個機會。這次7nm工藝汽車智能座艙SOC的成功流片，正是芯擎科技強勢入局的表現。
汽車智能座艙SOC已成為芯片廠商競爭的新賽道
過去，用于智能手機等消費電子上的芯片性能要遠遠領先于車載芯片。不過，現在這種情況正在發生改變。恩智浦半導體（NXP）加強與臺積電的合作，其車載芯片將采用臺積電5nm制程工藝，首批樣片將在今年秋季交付。高通也在今年初發布了采用5nm工藝的智能座艙SOC平臺，最快預計在2023年底量產。
汽車芯片已經拉起了向高端制程工藝邁進的號角，尤其以汽車智能座艙SOC的競爭為甚。目前，已經確定投入賽道的廠家有德州儀器、英偉達、恩智浦和瑞薩等。甚至有芯片廠商直接從智能手機市場殺入智能座艙市場，如聯發科、三星、高通和英特爾等。
高通算是進入智能座艙市場的領頭羊。早在2015年，高通就戰略性的進入了智能座艙和自動駕駛市場。2018年，高通啟動了收購恩智浦的計劃，雖然最終以失敗結束，但也正是從那時，高通開始5nm工藝車載芯片的研發。直到2020年，高通14nm驍龍820A智能座艙SOC依然是不少中高端車型的采購對象。
高通成熟制程工藝智能座艙SOC雖然已經獲得了客戶的認可，但在高端制程工藝的研發上，依然沒有停下腳步。在2019年國際消費類電子產品展（CES）上，高通發布了新一代7nm車規智能座艙SOC---驍龍SA8155。2021年1月，高通又發布了最新一代基于5nm工藝的智能座艙SOC，并計劃在2022年量產。
三星入局高端工藝車載芯片要從收購哈曼國際（Harman International Industries）開始，該筆收購花費了三星80億美元，也是三星最大的一筆全現金收購案。2019年1月，三星就推出了首款采用8nm制程工藝的汽車處理器芯片。
總的來說，在7nm及以上高端智能座艙芯片市場，占主導地位的是高通和英偉達。芯擎科技以一家初創企業的身份，成功擠進7nm俱樂部，還是非常值得稱贊的。而且，在國內還沒有真正意義上拿得出手的高端制程工藝車載芯片，芯擎科技算是第一個吃到螃蟹的人。
龍鷹一號目前已經獲得了眾多國內車企的關注，已經有多個量產車型正在進行相應的系統設計，最快將于2022年進行集成和測試。相信芯擎科技龍鷹一號的成功流片，必然會改變未來在車載高端制程工藝芯片的版圖格局。
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