頂點資訊2021年11月1日消息,中欣晶圓半導體成立半導體材料研究院。該研究院將聯(lián)合實驗室和大學對應學科,主要進行半導體硅材料技術工藝的研發(fā)和監(jiān)測分析。

中欣晶圓半導體主要從事高品質(zhì)集成電路用半導體晶圓片的研發(fā)與生產(chǎn)制造,在國內(nèi)硅片生產(chǎn)領域享有一定的聲譽,被稱為行業(yè)內(nèi)“全能型、鏈主型”企業(yè)。中欣晶圓半導體的產(chǎn)品包括12英寸、8英寸和6英寸及以下的系列產(chǎn)品,其中12英寸外延片的品質(zhì)已經(jīng)達到國際先進水平。其生產(chǎn)的外延片和拋光片主要供應圖像傳感器、邏輯芯片、顯示驅(qū)動芯片、動態(tài)隨機存儲芯片和閃存芯片制造商。
中欣晶圓半導體材料研究院將以輕摻、重摻硅單晶為研究方向,面向應用物理化學研究,同時進行硅片(外延片)加工技術開發(fā)、單晶成型技術研發(fā)和檢測分析技術開發(fā)與應用。

據(jù)悉,中欣晶圓半導體材料研究院將以博士、碩士為主要研究成員,同時聘請高校、研究院相關學科的研究人員一同參與。研究團隊所有成員均具有多年半導體行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗,主導或參與過多類型的半導體硅片項目。
中欣晶圓半導體材料研究院采用以市場為導向,產(chǎn)學研相結合的模式,并與市場進行無縫式銜接。
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