頂點資訊2021年10月21日消息，根據最新數據統計，截止到10月21日，國內半導體企業已經共有49家開始了IPO，這些半導體企業涵蓋了產業鏈上的材料、設備、設計、封裝和制造。
三分之一營收超10億，最高超200億
根據頂點資訊的統計，這49家半導體企業的平均營收達到了12.73億人民幣，總營收超過了620億人民幣。不過，其中還有六家半導體企業的凈利潤為負。
根據上述49家半導體企業在2020年披露的財務報表，其營收全部都超過了1億元人民幣。其中，營收在1億至10億之間的企業有35家，10億至50億之間的有11家，超過50億的共有3家。
營收榜狀元是從事LED封裝的兆馳光元，其在2020年的總營收超過了200億人民幣。第二名和第三名分別是顯示驅動芯片和傳感器廠商---格科微，和存儲芯片制造商---江波龍。
營收介于10億至50億的企業占絕大多數，包括半導體設備廠商屹唐股份，傳感器廠商思特威，基帶芯片廠商翱捷科技，半導體設計廠商盛美股份，無線音頻芯片廠商聚和股份，功率半導體廠商比亞迪半導體，存儲器、FPGA芯片和安全與識別芯片廠商復旦微電，半導體顯示器廠商冠石科技，電源管理芯片廠商艾為電子，電源管理芯片廠商龍芯中科，還有晶圓代工廠商晶合集成。
晶合集成---營收增長，虧損擴大，不斷增加研發
晶合集成成立于2015年，是由合肥建投控股與臺灣力晶科技合資創辦的晶圓代工廠，其2018年至2020年的年營收額分別是2.18億、5.34億和15.12億，平均年增長率為164%。雖然晶合集成的營收在快速增長，但是每年的虧損卻在高位持續，且緩慢增長，三年間虧損總計將近37億人民幣。截止到2020年12月31日，未彌補虧空超過43億人民幣。
在虧損持續擴大的情況下，晶合集成的研發投入依然在穩步提升，每年投入的研發資金均超過1億元人民幣，2020年更是達到了2.45億，年平均增長率為36.95%。雖然相比同行業巨頭臺積電的38.85億美元和中芯國際的46.72億人民幣有不小差距，但是上升勢頭非常迅猛。
晶合集成已經擁有了成熟的90nm觸控和顯示驅動芯片平臺，目前正在進一步提升工藝水平，盡快實現55nm制程工藝。
目前，晶合集成已經完成了90nm圖像傳感器的技術開發，這只是初步階段。晶合集成正在朝55nm圖像傳感器方面做研發，順利完成的話，將會在晶合集成二廠實現量產。
晶合集成目前正在成熟的90nm工藝平臺的基礎上，對電源管理芯片技術進行升級，打造全新的BCD工藝，并結合模擬仿真、IP驗證和模型驗證，提升90nm電源管理芯片的性能和產能效率。
晶合集成晶圓產品
通過此次IPO主要是為晶圓二廠12英寸產能擴建進行募資，具體包括電源管理芯片、顯示驅動芯片和圖像傳感器芯片，將為5G應用、物聯網和汽車制造廠商供應芯片。
IC設計占多數，大多企業能盈利
這些申請IPO的49家企業中，有將近73%的企業為IC芯片設計企業，反映了目前國內芯片設計企業基數多、數量大的特點。在具有技術門檻高、重資產和折舊特點的封裝測試與制造行業，只有4家企業進行了IPO，其中3家半導體封裝測試廠商，1家半導體制造廠商。產業鏈上的其他環節，比如半導體設備企業有4家，芯片設計工具企業有2家，再就是4家半導體材料企業。
總的來說，由于IC芯片設計企業輕資產、高毛利和重研發的特點，因此在IPO方面具有更大的動力。在全球半導體產業供應鏈整體不穩定的形勢下，半導體材料、設備和封裝也非常受資本的青睞。
從盈利角度來看，大多數廠商都能實現盈利，只是規模不大。這主要是因為與行業內的巨頭還有一定差距，不管是在技術沉淀還是研發投入上面。不過隨著融資的不斷進行，在資本的加持下，相信中國大陸半導體行業會越來越好。
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