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        頂點資訊2021年10月20日消息，格羅方德半導體股份有限公司（GlobalFoundries，簡稱格芯）正在進行IPO申報，如果順利的話，將能夠為GlobalFoundries募集越26億美元融資。

        格芯成立于2009年3月，位于美國加州硅谷桑尼維爾市，是一家專門生產半導體晶圓的代工廠，是從AMD業務拆分，并與Mubadala（穆巴達拉發展公司）和ATIC（阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司）合并而來。格芯的主要客戶包括意法半導體（STMicroelectronics）、博通、高通和AMD。

        格芯從去年開始就一直嘗試IPO，但由于疫情的原因，這一計劃被迫推遲。格芯此次IPO估值預計達到250億美元。

        根據格芯的IPO申請文件披露的信息，格芯在2021年第三季度的營收預計17億美金，同比增長56%。此次業績出現較大幅度的提升，主要受全球芯片短缺的刺激。此前，從2018年開始，格芯的營收一直處于下滑的趨勢。

        格芯在美國當地時間周二提交的招股說明書中顯示，此次IPO的價格區間將在每股42-47美元之間，47美元的上限計算，預計可以募集26億美元的資金。

        在股權配比方面，Mubadala將持有格芯89.4%的股份。在此次IPO方案中，Mubadala將出售2200萬股給格芯。

        為應對全球缺芯的市場機遇，格芯也在不斷調整自己的產品線，并計劃在新加坡和美國新建晶圓廠。格芯表示，將投入60億美元擴大產能，其中，40億美元將用于擴大新加坡工廠的產能，另外各投資10億美元用于擴大美國和德國工廠的產能。順利投產的話，預計將至少把汽車芯片的產能提高一倍。