歐盟最近提出了一項旨在提升歐洲半導體芯片測試、研究和設計能力的法案---《歐洲芯片法案》，并致力于協調政府投資與企業投資的資源配比。
歐盟高級官員表示，這項法案的目的是聯合歐盟各成員國，共同建立一個集芯片測試、設計和研發的生態，來確保芯片供應的安全，并給出了一個時間線：到2030年，將歐洲半導體芯片的生產能力提高到全球產量的20%。
歐盟一直有打造自己半導體芯片供應鏈的想法。當下，全球半導體芯片市場主要被亞洲市場主導。歐洲打造自己的半導體芯片供應鏈，除了滿足商業和工業用途外，更多的是從軍事計劃的角度考慮。不過，從提出法案到正式立法還有很長一段路要走。因此，該法案的提出對長期軍事計劃影響的衡量還有諸多不確定因素。
自從新冠疫情席卷全球以來，數字化發展呈越演越烈的趨勢。沒有數字化就沒有未來，歐盟顯然已經意識到了這點。半導體芯片作為數字化的核心，《歐洲芯片法案》的提出就更加意料之中了。
全球半導體芯片市場的現狀是需求旺盛，供應短缺。但整個歐洲在芯片測試、設計和研發的全球份額卻在下降，對亞洲半導體供應鏈的依賴越來越嚴重。《歐洲芯片法案》的出現，是歐洲將半導體芯片納入整體戰略考量的一次努力和嘗試。
從資源配比和行業分工的角度來考慮，《歐洲芯片法案》還為政府和企業投資進行了分配，以避免過度依賴政府補貼，造成行業發展畸形。
不過，許多歐洲半導體芯片行業大佬并未就《歐洲芯片法案》做出表態，原因是對該法案的近期意圖持保留態度。歐盟也并沒有表態《歐洲芯片法案》的正式公布時間和投票時間。
從目前的表現來看，《歐洲芯片法案》更多停留在“愿景”和“宣言”的層面上，還沒有具體的實際行動。歐洲雖然有眾多的國防電子公司，對半導體芯片也有大量的需求，但是，這些國防承包商大多與韓國三星和中國臺灣臺積電等半導體芯片企業合作，并沒有選擇歐洲本土的供應商。
所以，盡管歐盟官員表示要在10年內將歐洲半導體芯片的產量提升到全球20%的份額，但是實際情況是，即使在未來20年內，歐洲本土的芯片制造商都不太可能生產出滿足歐洲國防工業所需要的產品。歐洲國防工業對本土的芯片產品沒有需求，更談不上市場。在這種情況下，《歐洲芯片法案》更像是光打雷不下雨，因為實際投資的費用實在是太大了。
我們已經知道，數字化的核心是半導體芯片?，F在，全球半導體芯片的產量正在努力滿足汽車制造、智能手機和物聯網的巨大缺口。半導體芯片已經不單單是工業生產的一項生產要素，而且是全球技術競賽的核心了。
美國已經在討論研究《美國芯片法案》，并準備據此申請大規模的擴張投資。投資將用于新建半導體研發中心和擴建更加先進的晶圓工廠。美國花這么大力氣就是為了完善其半導體芯片供應鏈，減少對外部市場的依賴。
中國大陸在這方面的投資也不小，并且進步非常明顯，與世界半導體芯片巨頭的技術差距正在縮小。目前，中國大陸正面臨半導體芯片方面嚴峻的出口管制和技術封鎖。
半導體芯片是絕大部分產業鏈的核心環節。關于先進工藝的芯片制造的競爭，其實就是一場國運的競爭。這也是超級大國如此渴望獲得穩定的先進芯片供應鏈的原因，因為它關乎一個國家的工業生產、經濟發展和國防安全。
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