頂點光電子商城2026年2月24日消息：近日，北京華封集芯電子有限公司（簡稱“華封集芯”）完成3億元人民幣A輪融資，由北京高精尖產業發展基金領投，溥泉資本（寧德時代關聯基金）、中創聚源基金、廣發信德、智微資本（中微半導體關聯基金）及納川資本等機構聯合投資。本輪融資將重點投入2.5D/3D先進封裝、Chiplet異構集成及高密度系統級封裝等核心技術研發，持續優化自主“華封橋”2.5D/3D Chiplet封裝架構，突破橋接芯片設計、高密度互連（HDI）與先進散熱設計等關鍵技術，為AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能升級平臺。
此前，華封集芯已于2025年完成23億元銀團貸款簽約，由中國農業銀行牽頭，聯合中國郵政儲蓄銀行、中國建設銀行、中國銀行等七家金融機構共同組建。股權與債權融資同步落地，為公司研發與產能建設提供資金保障。該貸款全面用于北京經濟技術開發區高端封裝生產基地建設，涵蓋FCBGA封裝平臺、高密度Bumping產線及2.5D/3D產線，基地即將完成竣工驗收，計劃于2026年內實現首批客戶量產交付。
資料顯示，華封集芯成立于2021年，總部位于北京經濟技術開發區，專注于2.5D/3D先進封裝與異構集成技術，是北京市重點支持的“強鏈補鏈”項目及“專精特新中小企業”。公司匯聚多位具有國際大型半導體企業20余年經驗的技術與管理專家，具備接口芯片設計、Chiplet封裝集成設計、材料與工藝研發、測試及制造一體化能力。
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