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         頂點光電子商城2026年1月30日消息：近日，杭州士蘭微電子股份有限公司總部研發(fā)測試生產(chǎn)基地項目在杭州市濱江區(qū)順利完成主體封頂。

         據(jù)悉，士蘭微電子總部研發(fā)測試生產(chǎn)基地總建筑面積達(dá)9.6萬平方米，建成后將定位為公司高端芯片研發(fā)測試與驗證中心，重點聚焦下一代功率半導(dǎo)體、傳感器及高端模擬集成電路的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品驗證，填補(bǔ)公司在高端芯片研發(fā)測試領(lǐng)域的場景化布局空白。

           作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，士蘭微近年來持續(xù)加大產(chǎn)能與研發(fā)投入，已在杭州、成都、廈門等地布局多個制造基地，形成了覆蓋芯片設(shè)計、制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。此次總部研發(fā)測試生產(chǎn)基地建成后，將與各地制造基地深度聯(lián)動，有效縮短產(chǎn)品從研發(fā)到市場化的周期，提升公司產(chǎn)品交付效率與核心競爭力，同時為全球客戶提供更高效、更可靠的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。

           目前，該項目已正式進(jìn)入后續(xù)裝飾裝修、機(jī)電安裝及設(shè)備調(diào)試階段，預(yù)計將按計劃竣工并投入使用。