頂點光電子商城2025年1月22日消息：近日，北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司順利完成A++輪超億元股權(quán)融資，由彭程創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投、天鷹資本、國煜基金及洪泰基金等多家機構(gòu)聯(lián)合注資。本輪融資1.1億元，投后估值9.1億元，截止目前公司5輪融資額合計近4億元。
本輪融資將主要用于6英寸氧化鎵襯底技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)、建設(shè)2-4英寸氧化鎵襯底中試產(chǎn)線、超寬禁帶半導(dǎo)體未來產(chǎn)業(yè)培育、以及磷化銦多晶產(chǎn)線規(guī)模化擴產(chǎn)。
氧化鎵突破關(guān)鍵指標6英寸標志著產(chǎn)業(yè)邁入規(guī)模流片制造階段，將加速推動超寬禁帶產(chǎn)業(yè)鏈延伸和規(guī)模，為推向終端應(yīng)用按下至關(guān)重要的引擎開關(guān)，對超寬禁帶顛覆性材料供應(yīng)鏈自主可控具有重要戰(zhàn)略意義。銘鎵將增擴4-6英寸中試產(chǎn)線設(shè)備20臺套，達產(chǎn)后氧化鎵襯底產(chǎn)能達3萬片。
銘鎵半導(dǎo)體2025年實現(xiàn)年度產(chǎn)值3000萬元，營收2500萬元，預(yù)計2026年產(chǎn)值、營收有望雙破億元。
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