頂點光電子商城2025年10月29日消息：美國初創(chuàng)公司Substrate于10月28日宣布推出一款新型芯片制造設(shè)備，旨在與荷蘭企業(yè)阿斯麥（ASML）生產(chǎn)的先進光刻設(shè)備競爭。Substrate的首席執(zhí)行官詹姆斯·普勞德在接受路透社采訪時表示，這款設(shè)備是公司計劃的第一步，目標是建立一家美國本土的合同芯片制造企業(yè)，并在最先進的人工智能芯片制造領(lǐng)域與中國臺灣的臺積電（TSMC）展開競爭。普勞德強調(diào)，通過以遠低于競爭對手的成本生產(chǎn)設(shè)備，Substrate希望顯著降低芯片制造的整體成本。
Substrate的技術(shù)創(chuàng)新主要依賴于基于X-ray光刻技術(shù)的激光系統(tǒng)，這一方法被認為能夠解決半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些重大挑戰(zhàn)。該公司獲得了超過1億美元的融資，旨在利用新型激光技術(shù)建立美國的半導(dǎo)體制造工廠。Substrate是一家位于美國硅谷的初創(chuàng)公司，得到了彼得·蒂爾的支持。公司的計劃引起了特朗普政府的關(guān)注，后者將減少對海外供應(yīng)商的依賴視為國家安全的緊迫優(yōu)先事項。Substrate計劃在2028年開始大規(guī)模生產(chǎn)，正在推進其制造伙伴關(guān)系和相關(guān)技術(shù)的擴展。
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