頂點光電子商城2025年10月28日消息：高通公司在10月27日宣布正式進軍數據中心人工智能（AI）芯片市場，推出了AI200和AI250兩款新型芯片，旨在挑戰目前由英偉達主導的市場。此次發布的芯片采用了高通自家的Hexagon神經處理單元（NPU）技術，專注于AI推理而非訓練，預計將于2026年和2027年分別上市。
高通表示，AI200單卡支持高達768GB的低功耗動態隨機存取存儲器（LPDDR內存），這一內存容量顯著高于英偉達最新的GB300 GPU的288GB HBM3e內存。
更為引人注目的是，AI250將采用一種創新的“近存儲計算”內存架構，預計在有效內存帶寬方面提升超過10倍，同時顯著降低功耗。高通的機架解決方案還將采用直接液冷散熱，單機柜功耗為160千瓦，支持通過PCIe和以太網進行擴展。
高通的技術規劃副總裁Durga Malladi表示，這些新產品將重新定義機柜級AI推理的可能性，幫助客戶以更低的總擁有成本部署生成式AI，同時保持現代數據中心所需的靈活性和安全性。高通還計劃每年推出一款新的算力芯片，以保持與英偉達和AMD的競爭節奏。
此外，高通在5月與沙特的人工智能企業Humain簽署了合作協議，Humain將成為AI200和AI250的首個用戶，計劃從2026年起部署200兆瓦的AI解決方案。高通的這一戰略轉變標志著其從主要專注于無線連接和移動設備半導體，向大型數據中心芯片市場的擴展。
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