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          頂點光電子商城2025年10月22日消息：近日，江波龍（Longsys）宣布推出業內首款集成封裝mSSD（微型固態硬盤），這款采用創新Wafer級系統級封裝（SiP）技術的產品，打破了傳統SSD的設計與生產模式，為存儲行業帶來了全新突破。

           mSSD通過特定封裝工藝，將控制器芯片、存儲芯片、無源元件及不同功能集成電路整合進單一封裝體內。這一設計將原本PCBA SSD近1000個焊點減少至0個，徹底避免了傳統PCBA生產中可能出現的阻焊異物、撞件隱患及高溫高濕導致的腐蝕問題。集成封裝使SSD從PCBA質量等級躍升為芯片封裝質量等級，產品不良率（DPPM）從≤1000大幅降低至≤100，可靠性提升了十倍。

          mSSD的生產流程極為精簡，完全省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環節及各站點轉運環節，實現了從Wafer到產品的一次性封裝完成。這一制造革新使交付效率提升了一倍以上，附加成本下降超過10%。同時，由于避免了SMT高能耗工序，生產過程中的能源消耗和碳排放顯著降低，更加符合全球可持續發展目標。

           盡管體積緊湊（20×30×2.0 mm，重2.2g），mSSD的性能卻毫不遜色。它支持PCIe Gen4×4標準，順序讀取速度最高可達7400MB/s，順序寫入速度最高達6500MB/s。4K隨機讀寫性能同樣出色，讀取可達1000K IOPS，寫入可達820K IOPS。產品采用高導熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強導熱硅膠構建高效散熱系統，確保長時間滿速運行。

         mSSD提供從512GB到4TB多檔容量選擇。創新性的卡扣式散熱拓展卡設計，允許用戶無需工具即可靈活轉換為M.2 2280、2242、2230等主流規格，實現“SKU多合一”。這一特性使得mSSD非常適合空間有限的設備，如超薄筆記本、游戲掌機、無人機、VR設備等。在汽車電子領域，其高可靠性也能滿足智能座艙、自動駕駛等場景對存儲的嚴苛要求。

          mSSD基于江波龍提出的“Office is Factory”商業模式，客戶端可通過噴繪設備實現產品個性化定制，快速完成SSD生產與定制，無需投入高昂成本。目前，該產品已完成開發測試，申請了國內外相關技術專利，并已進入量產爬坡階段。隨著mSSD的推出，江波龍不僅重新定義了SSD的形態與生產方式，也為存儲行業的高質量發展與技術革新注入了新動力。