頂點光電子商城2025年10月16日消息：日本半導體光掩模制造商Tekscend Photomask股價周四在東京證券交易所上市首日上漲13%，該公司于上周完成10億美元的首次公開募股（IPO）。該股開盤價為3570日元，隨后回吐漲幅，收于3380日元。
此次，Tekscend以每股3000日元的價格發行，總發行價為1566 億日元（約合10億美元），其中包括超額配售。此次發行吸引了卡塔爾投資局（QIA）等全球投資者，規模僅次于JX Advanced Metals于2025年在該國的IPO。
Aequitas Research Pvt.股票研究主管Sumeet Singh表示，合理的發行價格促成了該公司的穩健表現。
此次IPO是對日本新股市場投資者興趣的一次考驗，尤其是在該國執政聯盟崩潰后，市場動蕩不安。政治混亂使得財政政策前景不明，導致更廣泛的東證指數從近期高點回落，但周四有所回升。
Tekscend助力日本今年IPO市場總融資額達到7910億日元，盡管這仍低于2024年全年9610億日元的六年高點。
Tekscend前身為Toppan Photomask，于2022年從Toppan Holdings剝離出來，私募股權公司Integral收購了49.9%的股份。該公司專門生產光掩模，即用于將微型電路轉移到芯片晶圓上的玻璃板。
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