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頂點(diǎn)光電子商城2025年9月24日消息：近日，三星電子已贏得IBM下一代Power11服務(wù)器處理器的7nm CPU芯片代工訂單，這是三星在先進(jìn)制程領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)策略的雙重突破。
IBM與三星在納米制造工藝領(lǐng)域已合作15年，三星是IBM主導(dǎo)的OpenPower聯(lián)盟和Q網(wǎng)絡(luò)成員。雙方共同研發(fā)的7nm EUV測(cè)試芯片早在IBM實(shí)驗(yàn)室完成，為Power11的量產(chǎn)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。
IBM此前依賴GlobalFoundries（GF）代工，但GF于2018年放棄7nm研發(fā)后，IBM轉(zhuǎn)向三星。Power11是IBM首款采用7nm EUV工藝的服務(wù)器芯片，標(biāo)志著其從14nm（Power9）向更先進(jìn)制程的跨越。
臺(tái)積電在7nm及以下制程占據(jù)主導(dǎo)地位，三星通過(guò)改良型7nm制程（7LPP）和EUV技術(shù)，瞄準(zhǔn)臺(tái)積電產(chǎn)能不足的窗口期，積極爭(zhēng)取高端客戶訂單。
三星7LPP是全球首個(gè)將EUV應(yīng)用于7nm的工藝，可實(shí)現(xiàn)更精確的電路圖案，提升芯片性能與良率。相比前代，7LPP性能提升23%，功耗降低45%，整體能效顯著增強(qiáng)。三星承諾將7nm制程良率提升至70%-80%以上，以滿足IBM對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)的需求。三星與IBM合作導(dǎo)入2.5D ISC（Interposer-based System Connection）架構(gòu)封裝，將多個(gè)小芯片（Chiplet）緊密集成于單一芯片內(nèi)，大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，釋放芯片性能潛力。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于高端半導(dǎo)體領(lǐng)域，如AMD的EPYC處理器和英偉達(dá)的Hopper GPU。
Power11芯片單芯片最高集成16核心（另有12核/8核配置），核心頻率提升至4.3GHz（前代為4.0GHz），每個(gè)核心支持8線程，強(qiáng)化多任務(wù)處理能力?？煽啃赃_(dá)到99.9999%，支持零計(jì)劃性停機(jī)維護(hù)，滿足企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心對(duì)穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。內(nèi)建經(jīng)美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）認(rèn)證的加密技術(shù)，有效防御“先收集后解密”攻擊和固件完整性攻擊。Power11被IBM譽(yù)為“Power平臺(tái)史上最具韌性的服務(wù)器芯片”，能效表現(xiàn)優(yōu)于前代產(chǎn)品。
中國(guó)本土晶圓代工廠中芯國(guó)際（SMIC）在7nm以下制程的良率與性能仍不穩(wěn)定，三星成為部分中國(guó)無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司的替代選擇。
三星已確保4nm、8nm和14nm制程的穩(wěn)定良率，進(jìn)一步吸引中國(guó)客戶訂單。
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