頂點光電子商城2025年9月22日消息：近日，TDK推出了封裝尺寸3225低電阻軟端子C0G MLCC，在業(yè)界首次實現(xiàn)1000V電壓下22nF電容，兼具低電阻、高可靠性和小型化優(yōu)勢，適用于汽車及通用高壓諧振電路。
新型產(chǎn)品封裝尺寸3225（3.2×2.5×2.5mm），符合緊湊型設(shè)計需求。電容與電壓22nF/1000V，為當前業(yè)界在1000V電壓下C0G特性MLCC中的最高容量。溫度特性C0G（1類電介質(zhì)），溫度系數(shù)0±30ppm/°C（-55℃至+125℃），電容隨溫度變化極小，穩(wěn)定性優(yōu)異。電阻特性通過優(yōu)化樹脂電極結(jié)構(gòu)，端子電阻與常規(guī)產(chǎn)品相當，解決傳統(tǒng)樹脂電極電阻高的問題。
技術(shù)突破與創(chuàng)新
TDK采用獨特的樹脂層設(shè)計，僅覆蓋板安裝側(cè)，使電流傳輸至層外，顯著降低電阻值。這一結(jié)構(gòu)為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，兼顧了軟端子MLCC的抗機械應力優(yōu)勢（防止安裝裂紋）與低電阻需求在3225封裝內(nèi)實現(xiàn)22nF/1000V，滿足電動汽車、無線充電等高壓應用對諧振電容的需求。傳統(tǒng)方案需串聯(lián)多個電容，而該產(chǎn)品可減少元件數(shù)量，提升可靠性并縮小電路板空間。產(chǎn)品通過AEC-Q200認證，適用于汽車電子等嚴苛環(huán)境，具備高耐濕、耐振動特性。
應用場景與優(yōu)勢，作為LLC諧振轉(zhuǎn)換器的核心元件，其低損耗（tanδ偏差小）和高耐壓特性可提升轉(zhuǎn)換效率，減少發(fā)熱，適用于電動汽車車載充電器（OBC）、無線充電系統(tǒng)等。在高壓直流電路中保護元件免受電壓沖擊，例如工業(yè)電源、光伏逆變器等。高容量設(shè)計使單個電容替代多個傳統(tǒng)電容，減少焊接點，降低故障率，同時節(jié)省電路板面積達30%以上。
隨著電池電壓從400V向800V升級，對諧振電容的耐壓和容量要求激增。TDK此款產(chǎn)品可支持更高功率密度設(shè)計，縮短充電時間。磁共振式無線充電需諧振電容在高頻下保持穩(wěn)定，C0G特性的低溫度系數(shù)和低ESR（等效串聯(lián)電阻）成為關(guān)鍵優(yōu)勢。MLCC在體積、成本和抗振動性上優(yōu)于薄膜電容，尤其在高精度、高可靠性場景中，TDK產(chǎn)品進一步縮小了性能差距。
展望未來，TDK計劃進一步擴大耐壓范圍（如1250V產(chǎn)品已量產(chǎn)）和容量上限，同時開發(fā)金屬支架電容和樹脂電極品系列，以應對基板彎曲、熱沖擊等極端環(huán)境。
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