頂點光電子商城2025年9月22日消息：近日，TDK推出了封裝尺寸3225低電阻軟端子C0G MLCC，在業界首次實現1000V電壓下22nF電容，兼具低電阻、高可靠性和小型化優勢，適用于汽車及通用高壓諧振電路。
新型產品封裝尺寸3225（3.2×2.5×2.5mm），符合緊湊型設計需求。電容與電壓22nF/1000V，為當前業界在1000V電壓下C0G特性MLCC中的最高容量。溫度特性C0G（1類電介質），溫度系數0±30ppm/°C（-55℃至+125℃），電容隨溫度變化極小，穩定性優異。電阻特性通過優化樹脂電極結構，端子電阻與常規產品相當，解決傳統樹脂電極電阻高的問題。
技術突破與創新
TDK采用獨特的樹脂層設計，僅覆蓋板安裝側，使電流傳輸至層外，顯著降低電阻值。這一結構為業內首創，兼顧了軟端子MLCC的抗機械應力優勢（防止安裝裂紋）與低電阻需求在3225封裝內實現22nF/1000V，滿足電動汽車、無線充電等高壓應用對諧振電容的需求。傳統方案需串聯多個電容，而該產品可減少元件數量，提升可靠性并縮小電路板空間。產品通過AEC-Q200認證，適用于汽車電子等嚴苛環境，具備高耐濕、耐振動特性。
應用場景與優勢，作為LLC諧振轉換器的核心元件，其低損耗（tanδ偏差小）和高耐壓特性可提升轉換效率，減少發熱，適用于電動汽車車載充電器（OBC）、無線充電系統等。在高壓直流電路中保護元件免受電壓沖擊，例如工業電源、光伏逆變器等。高容量設計使單個電容替代多個傳統電容，減少焊接點，降低故障率，同時節省電路板面積達30%以上。
隨著電池電壓從400V向800V升級，對諧振電容的耐壓和容量要求激增。TDK此款產品可支持更高功率密度設計，縮短充電時間。磁共振式無線充電需諧振電容在高頻下保持穩定，C0G特性的低溫度系數和低ESR（等效串聯電阻）成為關鍵優勢。MLCC在體積、成本和抗振動性上優于薄膜電容，尤其在高精度、高可靠性場景中，TDK產品進一步縮小了性能差距。
展望未來，TDK計劃進一步擴大耐壓范圍（如1250V產品已量產）和容量上限，同時開發金屬支架電容和樹脂電極品系列，以應對基板彎曲、熱沖擊等極端環境。
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