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芯擎科技完成B+輪融資,融資金額為數億元人民幣

          頂點光電子商城2025年9月4日消息:近日,湖北芯擎科技有限公司(簡稱“芯擎科技”)完成B+輪融資,融資金額為數億元人民幣。


          本輪融資由中金公司、農銀投資、國鑄資本、武漢經開產業基金、泰達科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投資機構聯合參與。資金將用于芯片量產供貨、市場推廣、新產品測試驗證及市場導入,加速高性能車規級芯片研發,推動汽車智能化升級。此次融資體現資本對國產汽車芯片的信心,尤其在智能座艙與自動駕駛領域,芯擎科技的技術突破與市場布局成為關鍵吸引點。


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         芯擎科技成立于2018年,專注于汽車電子芯片研發,已推出國內首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”(出貨量超百萬片,2024年國產芯片裝機量第一)及全場景高階輔助駕駛芯片“星辰一號”,產品矩陣覆蓋80%市場,精準匹配車企細分需求。


            基于“星辰一號”等芯片,芯擎科技將持續突破高算力、低功耗技術瓶頸,滿足L3級以上自動駕駛需求。通過量產供貨與生態合作,鞏固國內智能座艙芯片龍頭地位,同時借力大眾等國際客戶,拓展海外市場。作為湖北省人工智能產業鏈鏈主企業,芯擎科技將帶動上下游產業鏈協同發展,助力武漢打造“中國車谷”芯片高地。