頂點光電子商城2025年9月2日消息：近日，中科際聯(lián)近期完成了數(shù)億元的B輪融資，這家公司在光芯片及器件制造領(lǐng)域有著自己的核心技術(shù)。
方投資機構(gòu)為魯信創(chuàng)投、山東省新動能基金、太平創(chuàng)新、基石資本、睿高創(chuàng)投、江蘇高科產(chǎn)業(yè)投、毅達資本。本次B輪融資將主要用于光芯片、器件及模塊的研發(fā)迭代、產(chǎn)線自動化建設(shè)和產(chǎn)能擴充，持續(xù)提升產(chǎn)品性能并降低成本，鞏固中科際聯(lián)在星載激光通信市場的領(lǐng)先地位。
中科際聯(lián)專注于自主可控的高可靠光芯片、器件及模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。其產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于星載通信：例如高軌互聯(lián)通信、低軌衛(wèi)星星座組網(wǎng)，產(chǎn)品已服務(wù)于百余顆衛(wèi)星，并保障了2025年中國星網(wǎng)多次發(fā)射任務(wù)。水下探測：如光纖水聽系統(tǒng)。空-地高速傳輸：支持高速數(shù)據(jù)通信。其他重要領(lǐng)域：包括機載雷達、國家“北斗”、“國網(wǎng)”、“6G”等重要工程。
技術(shù)實力與優(yōu)勢方面，中科際聯(lián)在技術(shù)上取得了多項突破：突破了多項工藝與技術(shù)瓶頸，擁有50余項專利。實現(xiàn)了核心產(chǎn)品的全面自主設(shè)計驗證與規(guī)模化生產(chǎn)。具備從芯片設(shè)計、器件封裝、模塊組裝到環(huán)境試驗的完整交付鏈條，能實現(xiàn)高可靠、批量化交付。深度理解航天體系需求，能快速響應(yīng)總體單位在指標、交期和可靠性方面的嚴苛要求，提供定制化解決方案。
此次B輪融資將助力中科際聯(lián)進一步鞏固和提升其在市場中的競爭力，特別是在星載激光通信市場的領(lǐng)先地位。公司將繼續(xù)秉持“科技強國，產(chǎn)業(yè)報國”的理念，以國家戰(zhàn)略和市場需求為牽引，堅持技術(shù)創(chuàng)新與可靠性先行。
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