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頂點(diǎn)光電子商城2025年8月28日消息：近日，國(guó)產(chǎn)高端封裝設(shè)備商微見(jiàn)智能完成超億元B輪融資，本輪融資由前海金控、明勢(shì)資本、力合科創(chuàng)、海通開(kāi)元、分享投資共同投資，其中新投資方包括前海金控、明勢(shì)資本、力合科創(chuàng)，老股東海通開(kāi)元、分享投資追投，深渡資本擔(dān)任本輪獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
微見(jiàn)智能成立于2019年，專注于固晶機(jī)等高速高精光機(jī)電一體化設(shè)備研發(fā)制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域。此前，公司曾獲中芯聚源、基石資本等知名機(jī)構(gòu)投資。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，面向AI時(shí)代對(duì)傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算等未來(lái)先進(jìn)封裝方向，加大研發(fā)和產(chǎn)品布局力度。
微見(jiàn)智能在固晶機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破，其1.5μm系列產(chǎn)品精度達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，滿足了光通信、5G射頻、商業(yè)激光器等領(lǐng)域?qū)Ω呔确庋b的需求。公司還向上拓展到0.5μm的亞微米級(jí)別產(chǎn)品，向下拓展到10μm級(jí)產(chǎn)品，拓寬了市場(chǎng)空間。
微見(jiàn)智能已服務(wù)全球十大光器件廠商中的7家，2023年實(shí)現(xiàn)1.5μm級(jí)高精度固晶機(jī)出口歐美市場(chǎng)，出口訂單占總體超過(guò)20%。公司聚焦東亞、東南亞、美國(guó)等芯片重點(diǎn)市場(chǎng)，布局本地化交付體系，構(gòu)建了本土團(tuán)隊(duì)，擁有本地化交付能力和技術(shù)支持能力。
微見(jiàn)智能設(shè)備具備高精度、高稼動(dòng)率、高良率、低人工干預(yù)率等特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了“3天投產(chǎn)，0原廠交付”的量產(chǎn)能力，得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。
隨著AI、5G、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)提出了多維度的嚴(yán)苛需求。微見(jiàn)智能在鞏固光通信領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)之外，加快存儲(chǔ)、計(jì)算兩個(gè)方向布局，打造“傳存算”產(chǎn)品矩陣，滿足AI芯片在算力堆疊、高內(nèi)存帶寬、互聯(lián)密度提升、異構(gòu)集成等方面對(duì)先進(jìn)封裝的要求。
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