頂點(diǎn)光電子商城2025年8月5日消息:近日,浙江晶能微電子有限公司車規(guī)級(jí)SiC模塊已實(shí)現(xiàn)連續(xù)多月交付量超萬套,這一成績(jī)標(biāo)志著其在車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重要突破,并成為新能源汽車行業(yè)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵支撐力量。
晶能微電子自2022年成立以來,專注于車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件的研發(fā)與生產(chǎn)。其車規(guī)級(jí)SiC模塊采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝,配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封技術(shù),寄生電感低至5nH,持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃,在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。這些技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際一流水平,為高效率、高可靠性的新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)提供了核心支撐。
隨著新能源汽車行業(yè)向高壓化、高功率密度方向發(fā)展,SiC模塊因其在降低能耗、提升續(xù)航方面的優(yōu)勢(shì),成為高端車型的標(biāo)配。晶能微電子通過與吉利科技集團(tuán)的深度協(xié)同,為極氪全系車型提供“動(dòng)力芯”支持,同時(shí)助力吉利銀河系列沖擊百萬銷量目標(biāo)。此外,公司還與星驅(qū)技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同投資10億元建設(shè)年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊生產(chǎn)線,進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求。
晶能微電子計(jì)劃通過嘉興SiC半橋模塊項(xiàng)目(年產(chǎn)90萬套)和現(xiàn)有產(chǎn)線升級(jí),將年產(chǎn)值提升至30億元以上。同時(shí),公司需持續(xù)投入研發(fā),優(yōu)化SiC模塊的散熱性能、降低成本,以應(yīng)對(duì)英飛凌、羅姆等國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)。