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         頂點光電子商城2025年8月4日消息：近日，伯芯微電子（天津）有限公司的封裝工廠在天津經開區微電子創新產業園正式投產。

          為有效推動封裝領域先進的科研成果實現快速產業化，中科院微電子研究所于2022年2月份在經開區注冊成立伯芯微電子。企業創始人與管理團隊均來自燕東半導體、ASM、摩托羅拉、恩智浦等大型半導體企業，并組建起穩定且擁有強大科研能力的封測研發團隊。

          主要開展DFN（雙扁平無引腳封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類形式的封裝，封裝產品主要是電源保護類芯片。項目達產后，預計月封裝芯片產能在2億顆以上，年收入將達到2億元以上。

        除現有產品產能提升外，還將增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進封裝樣品線、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產品線，逐步從小型化封裝擴展到高級封裝。

          伯芯微電子落戶天津經開區，為區域半導體產業鏈補上關鍵一環，進一步完善主題園區產業生態，提升產業整體競爭力。