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         頂點(diǎn)光電子商城2025年8月4日消息：近日，伯芯微電子（天津）有限公司的封裝工廠在天津經(jīng)開區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)。

          為有效推動(dòng)封裝領(lǐng)域先進(jìn)的科研成果實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)業(yè)化，中科院微電子研究所于2022年2月份在經(jīng)開區(qū)注冊(cè)成立伯芯微電子。企業(yè)創(chuàng)始人與管理團(tuán)隊(duì)均來自燕東半導(dǎo)體、ASM、摩托羅拉、恩智浦等大型半導(dǎo)體企業(yè)，并組建起穩(wěn)定且擁有強(qiáng)大科研能力的封測(cè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

          主要開展DFN（雙扁平無引腳封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類形式的封裝，封裝產(chǎn)品主要是電源保護(hù)類芯片。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)月封裝芯片產(chǎn)能在2億顆以上，年收入將達(dá)到2億元以上。

        除現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能提升外，還將增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進(jìn)封裝樣品線、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產(chǎn)品線，逐步從小型化封裝擴(kuò)展到高級(jí)封裝。

          伯芯微電子落戶天津經(jīng)開區(qū)，為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)上關(guān)鍵一環(huán)，進(jìn)一步完善主題園區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。