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        頂點光電子商城2025年7月25日消息：近日，燧原科技于2025年7月27日正式發布新一代訓推一體AI芯片燧原L600，該芯片在性能、架構和應用場景上均實現突破，標志著國產AI芯片在高端算力領域的競爭力進一步提升。

        燧原L600定位于極高性能AI算力，存儲容量144GB，遠超同類產品，可承載更大規模模型參數；存儲帶寬3.6TB/s，數據吞吐能力顯著提升，減少訓練延遲；互聯帶寬：800GB/s，支持高效卡間通信，優化集群算力利用率；算力性能對標英偉達H20 GPU且大幅超越，支持FP8低精度計算，可降低訓練成本并提升速度。

         L600采用訓推一體設計，突破傳統芯片訓練與推理分離的局限，可靈活切換任務模式，滿足大模型從訓練到部署的全生命周期需求。支持DeepSeek等模型訓練中常用的FP8精度，通過減少數據位寬提升計算效率，同時保持模型精度，顯著降低算力成本。

集群擴展能力未來將支持萬卡、十萬卡級超大算力集群建設，通過高速互聯技術實現節點間低延遲、高帶寬通信，為AI大模型訓練提供基礎設施保障。

        應用場景方面，為數據中心提供高性能算力，支撐大模型訓練、多模態AI應用等場景；通過低功耗設計，適配智能終端設備，推動AI在物聯網、自動駕駛等領域的落地；已與騰訊等頭部企業深度合作，支撐其互聯網應用場景及產業生態客戶業務拓展，例如基于S60芯片的DeepSeek一體機已實現滿血版、蒸餾版模型運行。

          燧原L600的發布不僅是產品迭代，更是國產AI芯片向高端市場進軍的重要信號。隨著十萬卡級集群建設的推進，燧原科技需進一步優化芯片能效比、降低制造成本，并加強與上下游企業的協同創新，以在全球AI算力競爭中占據一席之地。