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頂點(diǎn)光電子商城2025年7月25日消息：近日，燧原科技于2025年7月27日正式發(fā)布新一代訓(xùn)推一體AI芯片燧原L600，該芯片在性能、架構(gòu)和應(yīng)用場(chǎng)景上均實(shí)現(xiàn)突破，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)AI芯片在高端算力領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。
燧原L600定位于極高性能AI算力，存儲(chǔ)容量144GB，遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品，可承載更大規(guī)模模型參數(shù)；存儲(chǔ)帶寬3.6TB/s，數(shù)據(jù)吞吐能力顯著提升，減少訓(xùn)練延遲；互聯(lián)帶寬：800GB/s，支持高效卡間通信，優(yōu)化集群算力利用率；算力性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H20 GPU且大幅超越，支持FP8低精度計(jì)算，可降低訓(xùn)練成本并提升速度。
L600采用訓(xùn)推一體設(shè)計(jì)，突破傳統(tǒng)芯片訓(xùn)練與推理分離的局限，可靈活切換任務(wù)模式，滿足大模型從訓(xùn)練到部署的全生命周期需求。支持DeepSeek等模型訓(xùn)練中常用的FP8精度，通過(guò)減少數(shù)據(jù)位寬提升計(jì)算效率，同時(shí)保持模型精度，顯著降低算力成本。
集群擴(kuò)展能力未來(lái)將支持萬(wàn)卡、十萬(wàn)卡級(jí)超大算力集群建設(shè)，通過(guò)高速互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)間低延遲、高帶寬通信，為AI大模型訓(xùn)練提供基礎(chǔ)設(shè)施保障。
應(yīng)用場(chǎng)景方面，為數(shù)據(jù)中心提供高性能算力，支撐大模型訓(xùn)練、多模態(tài)AI應(yīng)用等場(chǎng)景；通過(guò)低功耗設(shè)計(jì)，適配智能終端設(shè)備，推動(dòng)AI在物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的落地；已與騰訊等頭部企業(yè)深度合作，支撐其互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景及產(chǎn)業(yè)生態(tài)客戶業(yè)務(wù)拓展，例如基于S60芯片的DeepSeek一體機(jī)已實(shí)現(xiàn)滿血版、蒸餾版模型運(yùn)行。
燧原L600的發(fā)布不僅是產(chǎn)品迭代，更是國(guó)產(chǎn)AI芯片向高端市場(chǎng)進(jìn)軍的重要信號(hào)。隨著十萬(wàn)卡級(jí)集群建設(shè)的推進(jìn)，燧原科技需進(jìn)一步優(yōu)化芯片能效比、降低制造成本，并加強(qiáng)與上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，以在全球AI算力競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。
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