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       頂點光電子商城2025年7月23日消息：近日，尼康宣布推出全球首款專為半導(dǎo)體后道工藝設(shè)計的無掩模光刻系統(tǒng)——DSP-100。

        DSP-100將FPD曝光設(shè)備的多鏡組技術(shù)與半導(dǎo)體高分辨率工藝相結(jié)合，實現(xiàn)了1.0μm（1000nm）的線寬/間距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm，不僅提升了圖像的清晰度，還能有效減少光學(xué)畸變，提高成像質(zhì)量。采用無掩膜的SLM（空間光調(diào)制器）技術(shù)，直接將電路圖案投射到基板上，無需使用光掩膜。這種方式既避免了掩膜尺寸的限制，還能大幅降低開發(fā)和生產(chǎn)成本，同時縮短產(chǎn)品設(shè)計和制造周期。支持最大600mm×600mm的方形基板，相比傳統(tǒng)300mm晶圓，600mm基板能顯著提升單位載板產(chǎn)量。例如，封裝100mm見方芯片時效率可提升9倍。在510mm×515mm基板上，其每小時處理量可達50片，整體生產(chǎn)效率提升約30%，遠超現(xiàn)有晶圓級封裝方案。

        應(yīng)用領(lǐng)域方面，扇出型面板級封裝（FOPLP）：DSP-100 專為 FOPLP 技術(shù)設(shè)計，該技術(shù)是當(dāng)前先進封裝領(lǐng)域的重要趨勢，臺積電、英特爾、三星等行業(yè)巨頭正積極采用 FOPLP 技術(shù)以突破 300mm 晶圓限制，而 DSP-100 的推出為這一技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵設(shè)備支持。

         隨著 AI 芯片用量年均激增 35%，先進封裝市場正以 20%的復(fù)合增長率高速擴張，DSP-100 能夠滿足 AI 芯片、HPC 等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅馨雽?dǎo)體器件封裝的需求，可有效解決多芯片集成的技術(shù)瓶頸。