頂點光電子商城2025年7月17日消息:近日,韓國8英寸純晶圓代工廠SK Keyfoundry已攜手半導(dǎo)體封裝與測試專業(yè)企業(yè)LB Semicon,成功聯(lián)合開發(fā)基于8英寸晶圓的關(guān)鍵封裝技術(shù)Direct RDL(重布線層),并完成了可靠性測試。
RDL是構(gòu)建于半導(dǎo)體芯片表面的金屬布線與絕緣層,用于實現(xiàn)芯片與基板之間的電連接,主要應(yīng)用于WLP(晶圓級封裝)和FOWLP(扇出型晶圓級封裝)流程。此次開發(fā)的Direct RDL技術(shù)支持高電流容量的功率半導(dǎo)體,性能超越同類技術(shù)。該工藝可實現(xiàn)金屬布線厚度高達15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%,不僅適用于移動和工業(yè)領(lǐng)域,更適合汽車應(yīng)用。

該技術(shù)滿足國際汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標準AEC - Q100中的Auto Grade 1等級要求,能確保芯片在–40℃至+125℃的嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行,是目前少數(shù)完全適用于汽車產(chǎn)品的解決方案之一。
LB Semicon借助SK Keyfoundry對半導(dǎo)體工藝的深度理解與先進制造能力,大幅縮短了開發(fā)周期。通過將自身后段制程技術(shù)與SK Keyfoundry的前段代工技術(shù)整合,雙方成功實現(xiàn)了晶圓級Direct RDL的最優(yōu)化結(jié)構(gòu),預(yù)計將顯著提升生產(chǎn)效率。
SK Keyfoundry提供了設(shè)計指南(Design Guide)與工藝開發(fā)工具包(PDK),可為客戶提供量身定制的工藝解決方案,助力實現(xiàn)更小芯片尺寸、更低功耗與更具成本效益的封裝。
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