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融資200億,立訊精密申請香港上市

         頂點光電子商城2025年7月4日消息:立訊精密于2025年7月2日正式發布公告,確認籌劃境外發行H股并在香港聯合交易所有限公司(香港聯交所)上市。


          目前處于與中介機構商討細節階段,具體方案需經董事會、股東會審議,并需中國證監會備案及香港聯交所審核通過后方可實施。


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          市場傳聞融資規模預計為20億至30億美元(約合145億至218億元人民幣),與用戶提到的“融資200億”基本吻合。具體融資額需以最終招股書披露為準,但200億元規模屬合理區間。立訊精密為全球消費電子龍頭,深度綁定蘋果供應鏈(AirPods最大代工廠、iPhone第二大代工廠、Vision Pro獨家供應商)。


             立訊精密香港上市計劃屬實,融資規模約200億元,核心目標為支持全球化戰略、降低客戶集中度風險,并利用港股市場優化資本結構。 此次上市是其從消費電子代工向汽車電子、數據中心等新領域轉型的關鍵一步,符合行業趨勢及政策導向。需持續關注后續招股書細節及監管審批進展,以評估最終實施效果。