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         頂點光電子商城2025年7月1日消息：近日，臺積電美國亞利桑那州3nm晶圓廠（P2）基建工程已于2025年6月提前完工，預計2027年正式量產，首批晶圓產出將主要服務于AI芯片等高端市場需求。

         臺積電美國亞利桑那州晶圓廠項目分三期建設：一期（P1）原計劃生產5nm制程，后升級為4nm（N4），2024年已量產。二期（P2）規劃3nm制程，原定2026年量產，后因客戶需求與政策推動，基建工程提前至2025年6月完工，量產周期壓縮至約兩年，預計2027年投產。三期（P3）計劃生產2nm或更先進制程，2025年已動工，預計2029-2030年量產。

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          一期（P1）與二期（P2）合計年產超60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超400億美元。三期（P3）投產后，美國工廠將覆蓋從4nm到2nm的全制程節點，滿足客戶對異地支持與地緣政治風險分散的需求。

          臺積電美國工廠量產將緩解全球3nm芯片供應緊張局面，但可能對三星、英特爾等競爭對手形成壓力。預計到2028年，臺積電海外產能占比將達20%，其中美國工廠貢獻顯著。